精實新聞 2014-02-07 15:41:01 記者 羅毓嘉 報導
日月光(2311)今舉行法人說明會，財務長董宏思(見附圖)指出，日月光估Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節性因素影響而下滑30%，合併營業毛利率預估將介於17-18%，全年設備資本支出約7億美元。儘管Q1營收展望較為遜色，惟董宏思強調，日月光今年整體營運仍可望成長，且營收在Q1落底之後，仍看好今年營收將交出「逐季成長」的格局。
日月光去年Q4封測材料營收為379億元，持平前季，稅後盈餘58.15億元，季增31%，單季EPS為0.73元；2013全年，日月光封測材料營收為1433.22億元，年增10%，稅後盈餘為162.96億元，年增25%，全年EPS為2.11元。
回顧2013年Q4營運，日月光財務長董宏思指出，不僅封測材料營收呈現持平去年Q3的水位、日月光原先預估EMS(電子組裝代工)營收季增幅度為25%以上，實際上包括Wi-Fi、Sensor、SiP成長均超乎預期，尤其日月光去年Q3季底開始取得SiP訂單、在Q4期間提供整季的貢獻，造就日月光去年Q4期間EMS營收的季增幅度達45%，雖EMS快速拉高的營收對於毛利率產生稀釋效應，整體去年Q4營收、獲利仍同步增長。
就日月光去年Q4封測材料營收的應用比重來看，通訊產品佔比為57%、個人電腦佔比為10%、汽車與消費性電子產品佔比為33%；而以去年Q4封裝業務別來看，先進封裝(覆晶與凸塊)佔比為33%(Q3為28%)，打線封裝(wirebonding)佔比57%(Q3為61%)，分離式元件佔比則為10%(Q3為11%)。
截至去年Q4季底為止，日月光的打線機台數量為15692台(增加6台淘汰79台，其中12268台為銅打線機台)，測試機台數為3117台(Q4期間增加98台，減少128台)；單季打線封裝與測試的Q4稼動率均為8成。
就日月光今年度資本支出規劃來看，董宏思指出，日月光規劃將投入約7億美元的資本支出，其中約4-4.5億美元投入封裝產能的建置，1-1.5億美元則用於投入測試產能的建置，其餘則用於擴充EMS與材料產能。董宏思強調，因日月光仍正面看待今年總體業績維持成長，隨著營收與訂單的情況變化，資本支出仍有可能進行微調。
根據日月光釋出的財測，今年Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節性因素影響而下滑30%，合併營業毛利率預估將介於17-18%。
針對Q1封測材料營收季減可能深達15%的狀況，董宏思說明，日月光高雄K7廠因廢水排放事件、遭處以鎳晶圓凸塊製程停工的處分，對日月光單季封測材料營收負面衝擊為4-5%，而部分客戶產品的生命週期轉換也有4-5%的負面影響，再加上4-5%的季節性需求變化。
雖然Q1財測相對弱勢，惟董宏思強調，日月光看好Q2起營收就會出現明顯反彈，全年看好可交出「相當幅度的成長」；同時消費性與通訊產品主要出貨時間均集中在下半年，董宏思認為日月光今年Q1營收落底之後，可望延續去年度的成長動能，交出「逐季成長」的格局。
