集邦發布2018科技預測 晶圓代工重現4大業者競爭局勢
2017/11/02 15:08
MoneyDJ新聞 2017-11-02 15:08:53 記者 新聞中心 報導
針對明(2018)年全球科技產業發展，TrendForce發布包括AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析；區塊鏈走向商用部署，金融領域先行；5G行動通訊技術開啟應用多元化之需求；VR產品聚焦獨立VR裝置；智慧型手機生物辨識技術再掀波瀾；全螢幕滲透率跳躍式提升 帶動手機外觀新風潮；Mini LED技術有機會於2018年導入背光應用；Level 4晶片正式出貨可望實現自動駕駛願景；晶圓代工產業重現四大業者競爭局勢；以及2018年全球太陽能市場仰中國鼻息等十大科技趨勢。
在AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析方面，TrendForce指出，邊緣運算的導入有助於進行資料的預處理，降低資料流量與傳輸時間，亦可將運算能力下移至終端，強化終端對於環境的即時回饋；明年邊緣運算將開始實質地導入各垂直應用領域中，將資料運用的更有效率與價值。
區塊鏈方面，TrendForce指出，可預期的是，在應用領域上，金融產業將先行推動，初估全球將有三成金融業者於明年將推出區塊鏈商用方案；同時，競爭激烈的區塊鏈平台也將逐漸整合以實現該技術價值，促使商業應用擴散至金融以外領域。
5G方面，TrendForce指出，明年物聯網時代更會加重網路負荷，下世代Wi-Fi技術802.11ax將改善此種情況。另藍牙透過Mesh技術加持，實現多對多功能，將擴展至工業物聯網領域。此外，4G滲透率將再次攀升，而5G服務預計於韓國、日本、美國和中國大陸率先發展，估計至2022年底全球5G用戶數將達5億。
VR方面，TrendForce指出，次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR產品尚不會在短期間內推出，在Google、Facebook等網路服務商的帶領之下，明年更被關注的將會是獨立VR裝置的推出。獨立VR裝置將鎖定網路應用服務的性能提升，透過VR效果提供更好的畫面體驗，以及更自然的多人互動交流等應用。
生物辨識方面，TrendForce指出，今年iPhone X採用人臉辨識取代過往指紋辨識設計，除支援行動支付外，進階延伸AR相關應用領域，明年非蘋陣營蠢蠢欲動，生物辨識技術話題在智慧型手機市場將再掀波瀾；而不論明年哪一種生物辨識技術將異軍突起，相關零組件成本都高於目前電容式指紋辨識，儘管全球一線品牌手機業者皆將以高階旗艦機型為主要新技術布局市場，但預估整體滲透率仍將低於2成。
在全螢幕方面，TrendForce指出，明年採用全螢幕設計的智慧型手機將呈跳躍式普及，預估滲透率將由今年不到10%快速攀升至36%的水準；除了高階產品外，全螢幕設計也將滲透至中、低階產品上。
Mini LED技術方面， Mini LED介於傳統LED與Micro LED之間，因此對於現有廠商來說，許多既有的製程與設備可以延續使用；特別是將Mini LED技術搭配軟性基板，達成高曲面背光的形式，將有機會使用在手機，電視，車載面板，以及電競筆電等多種應用上。TrendForce預計，明年將會見到Mini LED背光應用相關樣品問世。
自動駕駛方面，TrendForce預估，明年起隨著Level 4等級自動駕駛晶片陸續開始出貨後，加上國際陸續修法允許自動駕駛汽車上路，汽車亦將成為人工智慧、機器學習等新興技術最主要的應用領域。
在晶圓代工產業方面，TrendForce指出，不同於前一代製程節點16/14nm，僅有台積電(TSMC)與Samsung開出產能給設計廠商選擇，2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工業者在10/7nm製程節點的競爭，將使設計與製造的價值分配產生新的變化。兩大消費產品的晶圓製造龍頭Intel與TSMC明年將在自身定義的新全節點微縮技術10/7nm上，首度於智慧手機晶片代工事業交鋒。明年也同樣是Samsung將Foundry事業獨立申報後的第一個完整年度，Samsung透過EUV導入7nm作為主要競爭差異。而GLOBALFOUNDRIES也將在明年推出併入IBM半導體事業後的首個自主開發7nm新製程節點。
至於太陽能方面，TrendForce指出，今年預計是全球太陽能需求量首度突破100GW的一年，其中，中國市場占比將高達48%，且此狀況預期將延續至2019年。同時，中國業者在全球各地所設置的總產能占全球總產能超過70%，使其在產量、價格、技術等方面的變化都將直接影響全球太陽能產業脈動；在供、需均占極高比例的情形下，中國可能面臨更多的貿易壁壘限制，但在另一方面，全球的太陽能產業也都將與中國市場的變動休戚與共。個股K線圖-
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