MoneyDJ新聞 2026-11-10 13:41:29 郭妍希 發佈
日本政府出資力挺的晶圓代工新創Rapidus Corp.，原訂2028年3月底前實現2奈米先進製程量產，如今卻傳出技術進度落後，恐無法如期達標。
彭博社10日引述知情人士報導，Rapidus至今尚未成功製造出可正常運作的靜態隨機存取記憶體(SRAM)，這是推進2奈米晶片製造的重要技術關卡，為日本重振半導體產業的雄心增添變數。
知情人士指出，Rapidus原本必須在今(2026)年夏季前完成SRAM關鍵技術驗證，才能趕上2028年3月的量產時程，但目前仍未取得突破，意味著原訂目標面臨延後風險。
Rapidus成立於2022年，獲日本政府大力扶植。Rapidus除了技術開發，還面臨量產及爭取客戶的挑戰。
根據路透社10月報導，日本政府對Rapidus的研發支持累計已達150億美元，公司正在與IBM合作開發2奈米製程，並已啟動試產作業，目標在北海道建立先進晶片製造基地。
然而，Rapidus不僅面臨技術挑戰，還須與台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics)及英特爾(Intel Corp.)等先進製程業者競爭。Rapidus已與全球17家晶片設計相關企業建立合作關係，包括新思科技(Synopsys)及印度Infosys，希望協助客戶設計晶片並爭取代工訂單。
IwaiCosmo Securities證券分析師Kazuyoshi Saito表示，晶圓廠要維持全天候運作及穩定良率，同時確保生產具備商業可行性，極為困難。White Oak Capital投資總監Nori Chiou則指出，Rapidus最大的問題仍是誰能提供足夠訂單，填滿晶圓廠產能。
(圖片來源：Shutterstock)
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