MoneyDJ新聞 2026-04-14 10:28:28 萬惠雯 發佈
毅嘉(2402)積極布局光通訊市場，馬來西亞新廠預計相關產品今年上半年進入試產階段，下半年營收逐步放量，全年光通訊占比可望由去年約3%，提升至5%至10%，成為新成長動能。
毅嘉表示，光通訊產品在馬來西亞廠建置Flip chip BGA打件製程，上半年進入試產階段，預計5至6月起出貨，未來出貨將逐月增加，下半年營收貢獻將逐步顯現，且隨著客戶端產品認證逐步完成，出貨動能可望持續放大。
在技術布局上，毅嘉指出，馬來西亞廠也會建置mSAP類載板的服務，光通訊產品開發將於第三季、第四季導入類載板應用，中長期來看，會從光通訊零組件延伸至光通訊電子模組組裝，涵蓋PCB、金屬壓鑄件及模組整合等領域，逐步提升產品附加價值。
同時，公司亦積極因應AI與高速傳輸需求升級，佈局交換器LPO（線性可插拔光模組）應用，打件技術正由400G邁向800G發展，製程精度也由300微米提升至100微米，帶動整體製造能力升級。
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