MoneyDJ新聞 2026-05-11 09:31:15 王怡茹 發佈
受惠先進封裝與PCB高階製程設備需求持續升溫，設備商志聖(2467)2026年4月營收8.91億元，年增86.98%，寫歷年第三高；累計前4月合併營收達31.53億元，年增76.55%，創同期高。展望後市，法人表示，以目前訂單能見度來看，公司第二季營收估季增雙位數百分比，全年逐季往上、創新高可期。
志聖說明，公司營收維持高檔水準，主要受惠先進封裝與PCB高階製程相關需求持續增長，顯示市場動能仍具延續性。公司將持續聚焦高附加價值產品與關鍵製程能力，強化長期競爭優勢。未來將持續聚焦高附加價值設備與智慧製造發展，結合G2C聯盟資源與研發能量，掌握AI產業鏈成長契機。
法人指出，晶圓廠擴充CoWoS產能不停歇，封測廠也因應外溢需求加碼擴大資本支出、積極擴產，且IDM廠對於先進封裝投資需求也穩定增加，身為大廠優良供應鏈的志聖有望從中受惠。法人估，公司今年半導體營收挑戰倍增。
此外，HDI、載板業務也受惠AI伺服器硬體規格快速升級，法人估志聖相關PCB設備營收年增約50%。整體而言，法人表示，受惠AI所引領的先進封裝相關商機持續噴發，在晶圓廠、封測廠及HDI/載板等三大產業引擎驅動下，看好志聖今年營收、獲利皆可繳出雙位數成長佳績，同步改寫新高紀錄。
