Ultrabook降價要靠機構件,CNC機殼比重會降

2012/04/25 13:16

精實新聞 2012-04-25 13:16:56 記者 何佩珊 報導

Ultrabook要能放量成為市場主流,價格成本一直是一個大問題,而華碩(2357)全球副總裁暨行動通訊產品事業處總經理胡書賓認為,目前看來可能只有在機構件有比較大的著力空間。他預期,未來機構建材料及技術的使用主要可能會分成三大塊:在最高階採用成本最高的CNC金屬機殼,估將佔整體Ultrabook市場的4成,另外鋁皮塑骨和玻纖機殼則估佔比可達6成。 

目前市場普遍不認為微軟(Microsoft)和英特爾(Intel)會在Ultrabook上有太大的讓利空間,因此成本的降低預期將只能從其他零組件著手。胡書賓認為,在幾個成本佔比較高的零組件之中,電池短期內只能預期在蓄電量方面會有增加,但價格則不認為會有明顯往下。不過他也表示,長期來說可以觀察中國電池廠的發展狀況,或許有機會在市場競爭升溫的狀況下加速價格的走跌。

而在記憶體以及硬碟儲存方面,他也認為成本降低的空間較受侷限,估各家業者可能只能以減少記憶體和儲存空間的方法做取捨。因此整體看來,目前可能只有在機構件有比較大的著力空間。

現階段各家Ultrabook主要都是採用CNC製成的一體成型金屬機殼,也因此成本居高不下,但預期第二季開始,將可以看到更多新材料的應用。而其中接受度較高的兩種做法分別為金屬外殼搭配塑膠機構件,被稱為鋁皮塑骨,或是採用玻纖機殼。

胡書賓表示,近一年來鋁皮塑骨所需的膠合技術已經更加成熟,良率看來也已經可以開始進行量產。而以14吋以下機種來看,這樣的做法估可比CNC機殼成本減少約30%,且尺寸愈大,成本節省的效果也會更明顯。

另外玻纖機殼的成本則預期可以比鋁皮塑骨來得更低,估差距可能在20%~30%以上,不過在厚度方面則可能會稍有犧牲。但胡書賓認為,重點還是在產品定位,若以799美元以下產品而言,在價差達200~300美元的狀況下,相信增加0.2~0.3mm的厚度還是可以被接受。

而他就個人目前的觀察認為,今年採用CNCUltrabook比重可能會在40%左右,另外兩種成本較低的做法則估佔60%。另外就價格區間來看,採用CNC機殼的高階產品價格可能在1000美元左右,而中階則在899美元以上,低階則估在699美元以上。他也指出,要做到699美元的低價已有相當大的難估,估今年可能很難看到699美元以上的Ultrabook
個股K線圖-
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