MoneyDJ新聞 2026-11-09 08:14:46 蔡承啟 發佈
需求超乎預期、訂單額破紀錄，HBM設備等半導體設備供應商TOWA上修財測，營收、獲利將創下歷史新高紀錄，優於市場預期。
TOWA上週五(6日)於日股盤後公布財報新聞稿指出，因生成式AI、資料中心需求擴大，先進邏輯晶片、HBM相關投資活絡，半導體廠商設備投資規模高於原先預期，也帶動該公司半導體設備需求超乎預期，訂單額創新高，因此今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合併營收目標自原先(5月)預估的640億日圓上修至710億日圓(將年增30.6%)、合併營益目標自102.4億日圓上修至131.5億日圓(將年增90.1%)、合併純益目標自70億日圓上修至90億日圓(將年增95.9%)，營收、營益、純益皆將創下歷史新高紀錄。
金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場原先預期TOWA今年度營益、純益將為122.5億日圓、85億日圓。TOWA上修過後的預估值優於市場預期。
TOWA並將今年度每股配息金額從原先預估的24日圓調高至30日圓(上年度為20日圓)。
TOWA同時公布上季(2026年7-9月)財報：合併營收較去年同期成長14.1%至175.3億日圓、合併營益成長13.0%至34.7億日圓、合併純益萎縮8.5%至21.7億日圓。
TOWA指出，上季接獲的訂單額較去年同期飆增125.8%至329.7億日圓，季度別訂單額超越上上季(4-6月)的218.1億日圓、創下歷史新高紀錄。上半年度(2026年4-9月)TOWA訂單額飆增118.8%至547.8億日圓、創下歷史新高。
就區域別訂單情況來看，上季TOWA來自日本市場的訂單額較去年同期飆增91%至29.0億日圓、台灣訂單額大增38%至29.2億日圓、南韓狂飆258%至45.1億日圓、中國飆增97%至116.2億日圓、其他亞洲市場狂飆285%至101.2億日圓、歐美大減24%至8.7億日圓。
(圖片來源：TOWA)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
