MoneyDJ新聞 2026-01-20 11:05:18 郭妍希 發佈
隨著AI掀起晶片需求熱、台積電(2330)產能持續滿載，根據德意志銀行觀察，如今超微(AMD)、輝達(Nvidia Corp.)、高通(Qualcomm)及蘋果(Apple Inc.)開始急尋第二供應商，三星電子(Samsung Electronics Co.)成為這些科技巨擘委外代工的首選，比起英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工服務更具吸引力。
知名科技爆料人士Jukan 19日透過社交平台X指出，德銀由Robert Sanders帶領的分析師團隊最近透過研究報告指出，台積電3奈米產能目前極度吃緊，不但2026年被搶訂一空、訂單甚至一路排隊到2027年，迫使台積電將2026年資本支出大幅提高至520~560億美元，高於德銀原本預期的500億美元及市場共識的460億美元。
這顯示，跟AI的爆炸性需求相比，台積電2025年的資本支出計畫「過於保守」，當前狀況不只是CoWoS封裝產能不足而已，核心晶圓製造(尤其是3奈米製程)更出現嚴重供應短缺。
儘管三星、英特爾晶圓代工服務過去的紀錄好壞不一，但德銀指出，蘋果、輝達、AMD、博通(Broadcom)、高通及聯發科(2454)如今已別無選擇。這意味著，台積電在先進製程晶圓代工市場的佔有率預料會從原本的95%下降至90%。
根據德銀分析，三星位於德州泰勒(Taylor)的晶圓代工廠(SF2P)，比起英特爾可能更具吸引力。「對想要尋找替代供應源的客戶而言，三星泰勒廠大概是他們的第一選擇。」
報告稱，高通、AMD是最有可能考慮三星的客戶，另外據傳蘋果、博通則在評估英特爾的技術。不過，德銀認為，雖然英特爾的14A製程確實有潛力，但「仍有許多工作尚待完成」。
TheFly、Benzinga 1月14日就曾引述The Information報導，台積電已告知輝達及博通，目前無法提供他們所要求的龐大產能。博通主要委託台積電代工Google自研的張量處理單元(TPU)。
KeyBanc分析師John Vinh跟德銀的看法不同。Vinh 1月13日發表研究報告指出，儘管英特爾不太可能靠18A製程挑戰台積電的產業龍頭地位，卻有機會從三星手中奪下老二的位置。
Vinh寫道，「18A製程的進展令人驚艷，足以讓市場相信英特爾有實力超越三星，躍升為全球第二大晶圓代工商。我們觀察到英特爾的晶圓代工事業有顯著進展，其18A製程良率已拉升至60%以上。」
(圖片來源：台積電)
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