MoneyDJ新聞 2026-09-22 09:04:15 數位內容中心 發佈
- 安森美宣布自10月起調整功率半導體價格，瑞薩也規劃於明年初跟進，台灣廠商預計第四季對非合約產品漲價約10%至15%。
- 目前最大變數在產能與合約結構：成熟製程與8吋產能吃緊推升現貨價，但合約客戶與長約（SCA）占比，將影響漲價能否轉為較穩定的合約收入[1][2]。
- 接下來要留意韓國與其他廠商新產能的投產時點，以及晶圓、封測端能否快速擴產或重新調配產能，緩解供需缺口[3][1]。
9月21日傳出，美系IDM安森美（ON Semiconductor）將自10月起調整產品價格，被視為這波功率半導體漲價的新起點；同時市場消息指出，瑞薩（Renesas）規劃於2027年1月1日啟動第二輪價格調整。業界普遍預期，台灣廠商最快將於第四季跟進，對下游AI伺服器與電力供應鏈成本帶來直接影響[1]。
AI電源需求升溫，成熟製程與封測產能同步吃緊
這波漲價並非單一事件。過去一年，AI伺服器機櫃功率大幅攀升，電力架構朝高壓直流、800V等標準演進，從高壓配電到晶片約1V供電的轉換鏈，需要更多具耐壓與高電流能力的MOSFET、IGBT與PMIC，進一步推升成熟製程（含8吋）與封測產能需求，成為結構性漲價的主因之一[1]。國際類比與功率大廠如英飛凌、德州儀器已先後調價，幅度多在5%至15%，市場也將安森美與瑞薩的動作視為這波漲價接力的延續[4][1]。供應鏈報導顯示，台系廠商已規劃自10月起對非合約（spot）產品調漲10%至15%；若產能利用率與訂單能見度持續走高，廠商轉嫁成本與毛利表現可望改善，首波受惠者包括強茂、台半、德微、晶焱等[5][6]。
不過，現貨漲勢能否延伸到合約市場，仍取決於下游議價能力與合約結構。若國際大廠對合約客戶採差異化定價，或晶圓與封測端能在短期內透過擴產、重配產能緩解缺口，現貨漲幅未必會全面反映在合約價格上，也將影響廠商毛利延續性[6][5]。此外，當功率元件需求持續擠壓8吋與成熟產線，晶圓代工價格與產能配置也勢必重新調整；若供給仍無法及時回應需求，短期供需吃緊仍將支撐價格[1]。
記憶體先漲，後續壓力在新產能何時開出
記憶體市場也同步走強。研調與券商估計，DRAM、NAND本季將出現雙位數漲幅：TrendForce預期第三季一般型DRAM合約價季增13%至18%，NAND合約價也上修至季增10%至15%甚至更高[7]。產業數據顯示，DRAM第二季營收季增近59.5%，達1,547.3億美元，原廠庫存已降至低檔，短期供給成長落後需求，為上游廠商毛利帶來支撐[8]。
不過，上游也已啟動擴產與技術布局。三星與SK海力士正加速資本支出，並計畫在中期翻倍產能；長鑫宣稱推出第5代DRAM並推動新產品投產，鎧俠也公開警告價格可能已接近高點，顯示未來幾季新增產能與良率改善，將左右後續價格走勢[3][9][10]。美光所稱的長期客戶合約（SCA）已提前鎖定部分DRAM與NAND產能，這類長約提高了廠商的價格掌控力，但也讓合約價與現貨價的價差，成為判斷漲勢能否延續的重要指標[2][11]。
記憶體與功率元件同步上漲，已開始沿著供應鏈向下游傳導。PC品牌與伺服器業者陸續公開成本壓力，部分品牌以高階產品或規格調整吸收成本，也有企業透過降規或調高升級價格，緩衝成本上升[12][13]。
新聞來源
[1] 功率半導體漲價接力賽開跑！安森美 10 月調價，台廠最快第四季跟上
[2] 美光16份SCA改寫記憶體產業規則 AI時代「誰掌握供貨、誰掌握定價權」
[3] 漲聲不斷！記憶體Q3合約價季增雙位數 研調估景氣高點落「這時」 好日子要結束？
[4] 電子業通膨來襲／投資人注意 下一波要漲價的電子零組件曝光
[5] 功率半導體連三漲 台廠吃補
[6] 功率半導體漲價潮又來？德州儀器開槍，AI 電源需求旺
[7] 大摩喊記憶體供需缺口未收斂 Q3漲勢未歇 南亞科、華邦電、旺宏有戲唱
[8] 集邦：DRAM供給成長速度 落後需求
[9] 記憶體鬼故事輪番上陣 威剛老神在在填息近五成 朝填息路邁進
[10] 鎧俠示警記憶體價格漲夠了！憂漲價紅利降溫 NAND FLASH廠齊臉黑
[11] 1,500美元目標價未變！分析師預料美光賣壓不會長久
[12] 記憶體1年飆4倍引爆AI通膨 科技巨頭轉嫁成本終端市場買單
[13] 記憶體飆漲 資服族群下半年變數增
