MoneyDJ新聞 2021-04-28 16:50:00 記者 王怡茹 報導
半導體封測龍頭日月光投控(3711)今(28)日舉行線上法說會，第一季稅後淨利85.56億元、年增1.19倍，EPS達 1.99元，為歷年第三高。展望後市，日月光表示，今年半導體封測及材料（IC ATM）業務有望顯著成長，預期第二季封測事業毛利率將優於第一季，法人則估，其本季營收季增率上看1成，獲利季增幅則估達兩成。
日月光投控於2018年4月成立，係日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司。以2021年首季產品組合來看，半導體封測事業占營收比重約59.6%，電子代工服務(EMS)占39.9%、其餘為其他；第一季日月光投控前十大客戶營收占整體比重約55%(封裝測試)。
展望第二季，日月光投控預估，以美元計價，封測事業第二季生意季增率將與去(2020)年第二季相仿，而毛利率將略高於2021年第一季水準；以美元計價，電子代工服務第二季生意將與去年第三季相仿，而電子代工服務第二季營業利益率則略低於2020年全年7.3%水準。
展望後市，日月光投控營運長吳田玉(如圖)表示，目前半導體供應鏈仍吃緊，惟整體價格仍屬「friendlily」，惟須留意原材料及零組件的漲價趨勢，相信公司在供應鏈管理及產能分配上將保持競爭力。
以需求面來看，吳田玉指出，打線封裝仍供不應求，其設備交期長達40周以上，並預期吃緊狀況將延續到年底，同時也上修集團今年新增打線封裝機台的預估值，自從去年第4季預估的1800台，提高到2000台~3000台。
日月光投控表示，今年將逐步改善封測及材料業務毛利率，且因業務規模擴大及SiP業務貢獻，也將進一步提升營益率；至於EMS營業利益率目標為4%。整體來看，今年目標改善集團營益率約1.5~2個百分點。
資本支出上，日月光第一季資本支出為4.71億美元，今年資本支出估較去年成長10%~15%，如以去年資本支出約17億美元推算，今年約會落在19~20億美元之間。在用途部分，集團除將擴充打線封裝機台，也會投資覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）以及測試設備。
法人認為，日月光封測及材料事業接單暢旺，搭配未來產能持續增加及連續漲價效益，預期第二季集團營收將較前季成長高個位數，且因毛利率佳的封測事業營收占比提升，整體毛利率上看19%，將帶動本季獲利季增兩成。全年而言，目前公司訂單能見度已達年底，預期營收、獲利將逐季走揚，EPS挑戰賺1個股本。
