台積電、日月光：於異質整合封裝領域共創價值

MoneyDJ新聞 2021-11-30 15:33:21 記者 新聞中心 報導

SEMI今日以線上方式舉辦領袖對談，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，與台積電卓越科技院士兼研發副總經理余振華、日月光集團研發中心副總經理洪志斌同台，探討半導體產業異質整合目前面臨的挑戰和未來發展趨勢。

余振華表示，異質整合讓供應鏈有更多發揮空間，例如日月光不是傳統角色、台積電也非傳統角色，而是借重大家長處，同樣往中間(異質封裝)移動。而且異質封裝的領域很廣，如HPC相關應用，日月光、台積電各有其角度，雙方沒有真正的互相競爭、也沒有干擾，並各自提供擁有自身長處的異質整合技術，同樣創造價值，讓產業更完整。

洪志斌則指出，異質整合為國際半導體技術藍圖在2016年提供出的新方向，後來重新定義至異質整合藍圖(Heterogeneous Integration Roadmap, HIR)，在這個大趨勢下，提供出往下發展的新技術主流，涵蓋每一個供應鏈，可說是整個半導體產業。

洪志斌並表示，從最傳統的釘架型、球柵陣列、覆晶封裝，到最近熱門的扇出型封裝、2.5D整合、甚至3D IC解決方案，日月光希望整體解決方案從設計、測試、封裝到再測試，整體都能在日月光一站完成，這種一條龍服務是集團引以自豪的優勢。異質整合的多樣性可由晶圓端、也可由封裝端發展，甚至結合已熟知的系統解決方案技術，並使整個半導體供應鏈都有發揮空間。例如台積電便以系統單晶片透過多層晶片、甚至CoW晶圓級封裝技術的系統整合單晶片進行發展。