MoneyDJ新聞 2026-09-23 10:03:29 數位內容中心 發佈
愛普*（6531）與力積電及封測夥伴簽下未來3至4年的產能保障協議，先行配置晶圓與後段產能，並同步建置第二晶圓代工來源，承接IPD延續至2028年的客戶需求。這波產能安排已支付約5.3億元，以及2,200萬美元保證金與預付款，數項客戶專案也已在其他晶圓代工廠完成報備，第二供應來源距離量產約1至2年。
產品線中，IoTRAM仍是目前最大營運主軸，第2季營收16.9億元，占比71%，晶圓與測試產能仍有限，下半年維持滿產。需求來自Connectivity、穿戴與Display，另有部分客戶因標準型DRAM成本走高與供應壓力，轉採IoTRAM方案，下半年除了出貨增加，也將銜接價格調整。記憶體產品布局已排定由ApSRAM在2027年接棒，補強後續產品組合。
S-SiCap第2季營收6.38億元，年增273%，占比27%，其中IPD已啟動量產，下半年出貨速度轉快，2027年可望迎來較明顯增量。AI與HPC採用基板內嵌方案後，單一封裝基板所需IPD數量高於IPC，愛普*在台積電以外的IPD與IPC市場已取得高市占，後續產品朝更高電容密度開發。VHM第2季營收約3,700萬元，現階段仍以NRE收入為主，AI、HPC專案已進入量產產品開發與執行階段，首顆1+8Hi VHM Stack完成功能展示後，現已進入產品驗證，預計2027年底至2028年初量產。
財務表現方面，長期整體毛利率目標維持約45%，下半年營業費用率估低於第2季的18%。
