MoneyDJ新聞 2026-08-26 16:46:04 王怡茹 發佈
半導體封測廠力成(6239)今(26)日於竹科P11廠舉行媒體技術交流會，會中揭露先進封裝最新進展。力成表示，扇出型面板級封裝(FOPLP)預計明(2027)年中進入量產，至於矽光子CPO(共同封裝光學)先進封裝布局上，2026年底光學引擎(Optical Engine)元件有望開始小量生產，並規劃2027年量產矽光子CPO交換器。
力成先前於法說會上指出，供貨超微(AMD)的FOPLP專案進度穩健，預計2027年如期量產；此外，公司也與博通(Broadcom)合作開發以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，並藉由雙方合作進一步跨入光通訊市場。此次力成進一步揭露時程，FOPLP預計在2027年中旬量產，顯示相關技術正逐步由開發、驗證走向商業化生產。
針對目前面板級封裝的挑戰，力成先進封裝技術研發暨營運資深副總經理林基正表示，隨AI晶片朝大型化、高整合度發展，Panel(面板)上不僅需要配置大量bump(凸塊)，同時還有極高密度的細線路，只要其中一個連接點或一條線路發生異常，都可能影響最終產品良率，因此真正的技術門檻，係在大尺寸Panel下，仍能維持穩定且符合量產要求的良率。
林基正表示，先前市場關注的翹曲等問題，力成已經一一克服，現在則是要處理更多細節，關鍵仍在製程整合及良率。為此，公司除掌握bumping及高密度線路等核心製程，也導入高度自動化，藉此提升大尺寸Panel的製程穩定性。隨技術經驗逐步累積，目前良率已達到90%以上，後續也將朝客戶要求的更高目標邁進，冀為FOPLP於2027年進入量產奠定基礎。
除FOPLP外，矽光子CPO亦為力成下一階段先進封裝布局重點。公司目前已投入Optical Engine及CPO相關技術，其中Optical Engine預計2026年底開始小量生產，提供客戶進行後續驗證，而CPO則預計2027年量產。隨AI資料中心運算量快速攀升、高速傳輸需求同步增加，力成也藉由FOPLP與光通訊技術布局，將先進封裝觸角由AI運算晶片進一步延伸至高速光互連領域。
目前力成先進封裝產能主要集中於新竹科學園區P11廠，並於2025年11月收購友達(2409)原有竹科力行路L3C建物、無塵室及附屬設施，兩大廠區將作為先進封裝長期生產及研發基地，鎖定在AI、高效能運算(HPC)等產品。
(圖為力成董事長蔡篤恭)
