精實新聞 2012-06-04 10:44:38 記者 羅毓嘉 報導
通訊晶片應用市況持續熱絡，法人估日月光(2311)、矽品(2325)等封測大廠Q2營運展望均可望達陣，而台幣兌美金匯率今日早盤貶破3字頭，再加上Q2金價走勢趨軟、報價低於封測廠原先預期，封測大廠毛利率更有機會突破原先預期水位，Q2獲利能力將隨之轉佳。
對於產品主要為國際大廠代工為主的封測一線大廠而言，台幣兌美金的匯率變動因素，往往對毛利率投入變數，包括日月光、矽品在先前的法說會上，均預估Q2台幣兌美金約在29至29.5元價位，甚至還有再升值空間；不過台幣兌美元上週就出現急貶走勢，今日早盤正式貶破30元位置，對封測業者毛利率帶來上揚空間。
以日月光、矽品Q2營運狀況來看，法人估日月光單季出貨季增15%、矽品的營收季增7%至11%展望均可望雙雙達陣，而日月光原本預估，封測與材料事業Q2毛利率估將超越去年Q4的21.5%，矽品也預期Q2合併毛利率達16%至18%，在台幣正式貶破30元關卡後，兩大廠毛利率有機會交出優於預期成績。
另一方面，封測廠原本預估Q2黃金成本將會升高至每盎司約1700美元價位，然而在國際經濟情勢疲弱衝擊下，Q2的頭2個月，金價平均在1600美元上下震盪，低於封測業者預估，有助毛利率展望轉佳。據估計，黃金價格每盎司下跌100美元，對封測業者毛利率將有0.5至1個百分點的上調空間。
較值得注意的是，近期國際經濟情勢的疲軟，已對PC與消費電子應用晶片市況投入變數，相對而言，通訊應用則仍居領頭羊角色，市況持續熱絡；總經狀況的變化，是否會影響到國際晶片大廠Q2下旬、乃至Q3的下單動能，將是封測廠營運狀況的觀察重點。
