MoneyDJ新聞 2026-01-09 11:14:23 數位內容中心 發佈
台星科（3265）掌握3奈米與5奈米之晶圓凸塊（bumping）與覆晶（flip chip）封裝訂單，並已開始接獲晶圓代工廠委外的晶圓測試（CP）訂單，產品組合含CPO測試、晶圓測試及分析解決方案，帶動其2025年營收達到雙位數成長。
公司矽光子與共同封裝光學（CPO）布局近期受市場關注。台星科已送樣至美系網通大廠並進行測試，矽光子新產能建置可望於明年完成，相關量產時程將視認證與供應鏈協作進度而定。法人指出，若CPO放量，將與既有高階封裝測試業務形成多線動能。
設備投入與資本支出動作亦呈現擴張趨勢。矽格（6257）轉投資台星科，並公布2026年資本支出預算，業內指出該金額為矽格整體擴產規劃一部分，將與台星科的設備與產能建置產生協同效應。台星科近期並公告向愛德萬採購的測試設備，主要用於記憶體、CPO及高階邏輯封裝測試需求擴增。
從產業面觀察，封測業受AI與高效能運算（HPC）需求推升，記憶體與矽光子相關測試訂單湧入，台星科已掌握3奈米、5奈米訂單並進行2奈米驗證階段。公司晶圓測試（CP）與覆晶封裝服務是未來營運的重要項目，設備到位與建立量產能力為關鍵。
