精實新聞 2011-12-07 12:22:41 記者 楊喻斐 報導
日月光(2311)透過子公司台灣福雷間接增加投資昆山廠6000萬美元，全力衝刺低腳數封裝事業，尤其東芝日前宣布將重整日本境內6座工廠產能，也將處分馬來西亞封測廠予Amkor，顯示日本IDM廠已掀起釋出後段封測訂單的趨勢，日月光未來將有機會受惠。
日月光公告，透過子公司台灣福雷增加轉投資日月光半導體昆山廠6000萬美元，持續擴充低腳數封裝產能，雖然昆山廠去年虧損高達9091萬元人民幣，隨著營業規模提升，預計今年的營運績效可望獲得改善。
日月光對於低腳數封裝未來的需求成長相當看好，尤其日本東芝日前宣布將重整6座日本境內工廠產能，以及處分馬來西亞廠予Akmor之後，預料將掀起日系IDM廠持續釋出後段封測訂單的風潮。
東芝目前的產品除了以NAND Flash記憶體為大宗之後，同時也是分離式IC供應廠商，僅次於德儀，而今年在日本311強震過後，加速東芝釋出後段委外訂單。以短期來看，Amkor因取得東芝馬來西亞廠，可以直接掌握原本該廠分離式、類比IC的封測訂單。
從長期來看，東芝日本當地產能將從6座工廠縮減為3座，預料整頓過後，將會釋出更多分離式IC的封測訂單，而日月光已在大陸地區積極佈署低腳數封裝產能，未來將有機會爭取到東芝的訂單，受惠程度可期。
日月光也透露，目前日系客戶佔營收比重約10%，經過這次311強震之後，雙方的合作關係更加穩固。
