MoneyDJ新聞 2026-01-05 11:39:52 數位內容中心 發佈
台玻（1802）集團持續推動先進玻璃纖維技術升級，與美國OWENS CORNING早於2018年即展開技術授權合作，並透過引進國際配方與製程指導，提升玻纖漿料與玻纖布產品的性能及生產效率，並降低製造成本。
經由技術升級與產品開發，台玻已通過三項電子級玻纖布產品認證，分別為第一代產品、第二代Low DK以及Low CTE（低熱膨脹係數）產品，藉此成功打入NVIDIA（輝達）AI伺服器供應鏈，成為集團在高階電子應用市場的重要突破。公司對外公布的產品研發時程規劃，訂下三個月內完成新品研發、半年至一年內取得客戶認證的目標以加速量產準備。
面對2026年市場新產能釋出與原物料價格變動，台玻競爭關鍵在於客戶配合度與產品成本結構。為強化競爭力，集團持續在人力培育、製程改善及技術授權方面投入，並計畫透過廠房改造與產線優化，縮短良率提升與產能爬升的時間。
市場端方面，玻纖布供應緊俏與下游客戶價格調整成為近期焦點。多家PCB及CCL廠商已陸續調漲報價，供需緊張情形下，高階Low DK/Low Df產品需求增加，台玻已針對高階電子級產品投入相應製程與品質管控。
在資本支出與產能計畫上，台玻將視客戶認證進度與市場需求節奏調整投資時程，同時集團有與其他國家企業進行多項技術授權合作，以取得先進原料配方與製程指導，期能提升產品良率與降低生產成本。
