精實新聞 2012-12-19 09:49:40 記者 王彤勻 報導
11月份北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)數據出爐，根據 SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，11月份北美半導體設備製造商3個月的移動平均接單金額為7.204億美元，接單出貨比初估則為0.79(意味當月每出貨100美元的產品，僅能接獲價值79美元的新訂單)，中止連8月下滑趨勢，惟仍是連續第6個月低於1。而關於設備商接單狀況已持續好一陣子低迷，分析師則預估，BB值應會在今年12月、明年1月前後落底；不過若是接單金額要回到高檔(即單月接單絕對金額可回到10億美元以上)，可能得等到明年下半年較有機會。
關於牽動設備商接單金額的半導體大頭們明年的資本支出狀況，分析師也進一步提出看法。台積電(2330)方面，董事長張忠謀於供應鏈論壇上，釋出明年台積電的資本支出估為90億美元，可望再創歷史新高，對此分析師以「樂觀中偏保守」形容，認為若考量到台積電明年可說是北、中、南同步擴產，包括28奈米HKMG製程的需求仍將續旺(因此會持續以中科Fab 15為基地擴產)，而20奈米製程將於明年底量產，也因此南科Fab 14的擴產也會更緊鑼密鼓展開，這個數字並不叫人意外。
而英特爾明年的資本支出雖尚未揭曉，但分析師認為，英特爾明年雖會開始14奈米的量產，然腳步已較原先計劃暫緩，原來英特爾規劃14奈米製程於美國廠首先量產後，在愛爾蘭廠將接棒量產，但愛爾蘭廠的量產計劃如今有後延，也因此英特爾明年的資本支出可能較今年的110-116億美元略減10%，約會落在100億美元的水位。
而在三星方面，關於日前外資曾悲觀指出，其明年資本支出可能較今年的130億美元砍半，分析師如今則認為可能性很低，明年三星資本支出雖可能受和蘋果的專利訴訟等問題干擾而較為保守，但應能維持在90-100億美元左右。半導體領域三大巨頭明年的資本支出，可說已走向勢均力敵態勢。
