精實新聞 2012-07-04 10:48:05 記者 羅毓嘉 報導
全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)宣佈將精簡人事、並針對生產據點進行整編，市場認為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設有廠區的封測大廠日月光(2311)，將在瑞薩重整、釋出後段訂單過程中，成為最大贏家。
由於瑞薩規劃將整編其位於日本的18座工廠，用以生產系統整合晶片的10座廠區產能將進行縮編，甚至出售、關廠都在其選項之列，之後公司資源將進一步集中於車用MCU等強項上；業界人士表示，瑞薩為了進一步強化MCU產品線的成本競爭力，釋出後段封測訂單應屬可期之事。
由於MCU屬於低腳數產品，且封裝適用於銅打線製程，這對於早已佈局日本市場、且在銅打線製程居於業界領先位置的封測大廠日月光而言，將是搶食瑞薩釋單的一大助力。
事實上，在全球經濟陷入微成長的時代，IDM廠不再擴產、改採委外釋單的模式早在數年前就已悄悄展開，除可省掉後段製程設備的巨大資本支出外，也可省掉龐大研發費用。
然而，相較於美系、歐系IDM廠快速釋出大量後段封測訂單，日本IDM廠對於訂單委外的態度則較為謹慎，代工訂單釋出幅度相對較小；惟在去年311震後，日本IDM廠產能受到重創，不得不加速釋單委託專業封測廠代工。
據了解，日月光位於日本的廠區原就承接部分NEC後段封測訂單，隨著NEC併入瑞薩，日月光也成為瑞薩的MCU封測代工夥伴；如今瑞薩力求精簡人事、整編生產線，將戰鬥力集中在尚能獲利的車用MCU等應用領域，日月光耕耘日本市場逾10年，其封測產能與銅打線技術優勢，便成為其爭取瑞薩釋出訂單的利器，可望成為瑞薩釋單的最大受惠者。
而日系IDM廠將封測訂單轉往專業外包封測業(OSAT)的趨勢，並不僅只有瑞薩在推動，另一IDM大廠東芝(Toshiba)，也已在日前開始對台系業者如日月光、力成(6239)、超豐(2441)等釋出封測訂單。儘管日本半導體產業面對日幣升值等競爭力困境，導致營運困境，關廠、售廠、釋單的「不得不」，卻成為長期耕耘IDM委外市場的台系封測業者，眼中的一塊訂單大餅。
日月光在上一季度的法說會中上調全年資本支出，由原訂的7億美元到7.5億美元，上修至逾8億美元，並指出將用以加速擴充封測產能、支應IDM廠釋單商機，而今瑞薩、東芝的訂單逐步釋出，日月光即被點名，將成為這波半導體板塊位移過程中的最大贏家。
