MoneyDJ新聞 2026-05-08 11:20:51 數位內容中心 發佈
漢唐（2404）受惠半導體與先進封裝廠務工程持續放量，今年在手訂單規模已突破千億元關卡，主要來自台系晶圓代工廠與美系記憶體廠等擴廠專案，支撐短中期營運能見度。
公司近年深耕無塵室與廠務系統工程，並擴大參與CoWoS先進封裝廠建置，專案型收入比重提升。法人與市場資料顯示，漢唐所承接的建廠及廠務工程涵蓋台灣、美國及東南亞等地，訂單消化將分期認列。
在資本支出面，受主要客戶資本支出維持高檔影響，漢唐被動承攬的廠務與設備工程訂單量增，使得未來數季的營收認列與現金流入具有較高可見度。專案進度與工程驗收節點為未來營收確認的關鍵。
法人觀察到，漢唐在無塵室與廠務工程的技術與執行能量，為公司接單的重要基礎。市場對於台系晶圓代工與封裝廠擴產需求的傳導，已經在漢唐的承接訂單與營收展現端倪。
公司近年亦於海外專案投入人力與資源，以配合客戶跨國建廠節奏；專案管理與成本控管為執行成效關鍵。未來專案完工時點與工程認列進度，將直接影響漢唐短期財報表現。
