MoneyDJ新聞 2017-12-20 14:14:12 記者 陳瑞哲 報導
據半導體產業消息人士透露，南韓第二大記憶體製造商SK海力士為擴張晶圓代工業務，打算與中國業者結盟成立合資公司，海力士董事會擬就此提案討論。（韓聯社）
海力士今年七月已將晶圓代工部門分割，並成立完全持股子公司SK海力士系統IC，內部人士宣稱未來中國合資公司若成案，SK海力士系統IC將占五成股權，觀察家看好海力士競爭力有望獲得提升。
隨著記憶體明年景氣可能從絢爛歸於平淡，三星也把眼光投注到過去戰力較弱的晶圓代工業務上。日前有報導指出，三星新任設備解決方案部門總裁金奇南（Kim Ki-nam）已鎖定系統單晶片與晶圓代工業務做重點強化，兩者可能成為三星明年業務發展的主軸。
根據調研機構TrendForce上月底發佈的報告估計，今年全球晶圓代工營收將來到573億美元，較去年成長7.1%，為連續第五年成長率破5%。前十大晶圓代工業者排名維持不變，台積電（2330）、GlobalFoundries與聯電（2303）分居前三名，其中台積電市佔率達55.9%。
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