MoneyDJ新聞 2026-09-23 09:52:31 數位內容中心 發佈
大量（3167）聚焦高階CCD背鑽機與半導體設備出貨，AI伺服器帶動高階PCB規格升級後，背鑽機訂單維持滿載，客戶端已出現提前預訂後續產能的安排。半導體設備則同步擴到先進製程與先進封裝應用，產品線涵蓋2D、2.5D、3D IC，出貨對象包括一線晶圓代工與封測廠。
高階PCB設備仍是現階段最主要成長來源。隨伺服器板層數、精度與加工難度拉高，背鑽機需求持續放大，訂單能見度已看到2027年，既有客戶擴單之外，也帶動後續排產往前卡位。半導體設備則已切入CoWoS、SoIC、CoPoS供應鏈，產品布局從製程端一路延伸到封裝端，成為高階PCB設備之外的第二條營運動能。
產能配置也同步往上調整。新產能持續開出後，明年月產能有機會拉升到逾500台水準，對應現有高階PCB設備接單與半導體設備放量需求。半導體業務今年營收占比有望超過1成，明年占比仍有擴大空間，產品組合也將從單一設備出貨，轉向高階PCB與半導體設備並行。
大量2026年8月營收12.20億元，月增6.37%、年增152.98%，連6個月月增並續創單月新高。2026年前8月營收71.72億元，年增135.15%，改寫同期新高。2026年7月及8月合計營收23.67億元，已接近2026年第二季的28.59億元，第三季營收續創單季新高的機率升高，第四季在高階CCD背鑽機與半導體設備同步出貨下，營運有機會續往上攻高。
