MoneyDJ新聞 2026-07-14 18:34:01 王怡茹 發佈
晶圓代工廠力積電(6770)今(14)日召開線上法說會，總經理朱憲國表示，8吋及12吋晶圓代工價格今(2026)年7月起已全面調漲10%至15%，儘管7月營收將受到銅鑼廠設備遷回及新竹廠年度歲修影響而稍有放緩，惟隨價格調漲效益持續發酵，預期8月起營運可望重返正軌，並一路增溫至第四季，全年營運高峰預計落在年底。
受惠DRAM價格持續走揚，力積電第二季記憶體營收占比已提升至52%，且仍有進一步成長空間。朱憲國指出，由於市場需求熱絡，公司7月再度結構性調漲DRAM投片價格約45%，相關產出預計自11月起開始反映在營收及獲利上，可望挹注下半年營運表現。
技術布局方面，力積電自主開發的1X奈米DRAM製程已於6月開始小量生產，目前持續提升良率並推進量產進度；與美光合作的1P奈米DRAM製程則預計2027年第一季完成新設備導入、2028年中量產，持續推進公司記憶體技術藍圖。
Flash產品部分，朱憲國表示，新一代AI伺服器帶動3D NAND Flash需求快速成長，國際大廠亦陸續將2D NAND產能轉向3D製程。不過，網通、工控及物聯網等應用對低容量SLC NAND Flash仍具剛性需求，使SLC NAND Flash價格自第二季開始走揚。
朱憲國補充，力積電已將SLC NAND Flash轉向更具成本競爭力的24奈米製程，並與客戶合作開發MLC NAND Flash新品，預計2026年底至2027年初完成開發。NOR Flash則受惠AI伺服器、5G基地台及智慧車應用帶動，目前投片量已突破5,000片，正式進入放量階段。
晶圓代工業務方面，朱憲國說明，目前整體產能持續供不應求，第三季訂單投片比（Book-to-Bill）已達1.4倍，8吋及12吋晶圓代工價格7月起已全面調漲10%至15%。其中，AI伺服器電源管理IC（PMIC）需求持續強勁，車用及工控需求也逐步回溫，進一步排擠其他產品線產能。
他指出，雖然2026年Android手機出貨估值遭下修，但在漲價預期及產能吃緊帶動下，客戶投片需求並未減弱，預期PMIC及部分功率元件代工價格下半年仍具續漲空間。此外，3D AI Foundry代工已成為力積電重要成長引擎，目前矽電容、矽中介層（Interposer）、晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，WoW）及高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓代工（PWF）等布局均持續推進。
朱憲國表示，12吋矽電容已取得國際CPU大廠EMIB認證，目前穩定月出貨數千片，預計2027年月產能將突破萬片；8吋矽電容則已切入光通訊模組並開始量產，2027年月需求可望達數千片。矽中介層受惠CoWoS需求外溢，新竹產線已完成復線並進入量產爬坡；WoW四層產品已完成主要客戶驗證，八層產品持續驗證中，持續看好AR、VR及AIoT等應用需求。
針對力積電與美光合作的HBM後段晶圓代工（PWF），試產線預計2026年底完成建置，2027年第四季正式量產。朱憲國表示，公司目標未來3年內將3D AI Foundry代工營收占比由目前約5%提升至20%，進一步提升整體獲利能力。
至於資本支出，力積電基於整體營運已顯著改善，表現符合產業復甦趨勢，並未落後同業，目前帳上現金水位約近650億元。由於出售銅鑼廠後產能配置回歸既有新竹廠區，受限於可利用空間，資本支出規模維持審慎，2026年估約約近4.88億美元。
展望未來，朱憲國指出，公司未來兩年將聚焦四大策略，包括提升3D AI Foundry代工營收占比、提高AI及車用晶片在邏輯代工的營收比重、2027年底前完成新竹廠產線升級，以及持續推進DRAM新製程開發，盼藉由優化產品組合、改善營運體質及獲利能力，以因應未來市場競爭與景氣變化。
