【昨日盤勢】：
美國11月CPI數據低於預期提振市場情緒，美股四大指數齊揚，激勵上週五台股反攻並成功站上5日線。最後一盤因富時指數調整，台積電被壓回至平盤，市場成交量也同步放大至5000億之上。盤面結構部分，電子應用化學受惠半導體及PCB材料應用升級，受到資金青睞相關個股表現亮眼。另外受惠三星在台發表三折手機題材，散熱族群表現強勢。權值股方面，台積電收平盤，鴻海上漲2.55%，聯發科下跌0.70%，廣達上漲1.92%，台達電上漲2.24%。盤面強勢股，中華化、國精化、雙鍵、凱崴、福懋科、泰鼎-KY等共17檔漲停；雙鴻、台虹、達航科技、台灣精材、環與-KY、達興材料等漲幅7%以上；盤面弱勢股，吉祥全跌停；康聯訊、金益鼎、興能高、長華*、方土昶、西勝等跌幅5%以上。終場台灣加權指數上漲227.82點，以27696.35點作收，成交量為5519.30億元。觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲0.71%、傳產上漲1.35%、金融上漲0.93%。在次族群部份，以塑膠、電腦及週邊設備、化工表現較佳，分別上漲2.58%、2.46%、2.33%。
【資金動向】：
三大法人合計買超117.64億元。其中外資賣超1.24億元，投信買超43.49億元，自營商買超75.39億元。外資買超前五大為上海商銀、第一金、陽明、中租-KY、和碩；賣超前五大為玉山金、潤泰新、台新新光金、台灣大、群創。投信買超前五大為台新新光金、玉山金、台灣大、統一、可寧衛*；賣超前五大為上海商銀、第一金、和碩、陽明、中租-KY。資券變化方面，融資增9.29億元，融資餘額為3333.09億元，融券增0.13萬張，融券餘額為30.18萬張。外資台指期部位，空單減少3025口，淨空單部位24428口。借券賣出金額為219.43億元。類股成交比重：電子77.8%、傳產13.63%、金融8.58%。
【今日盤勢分析】：
彭博報導取得TikTok執行長內部備忘錄顯示，字節跳動 (ByteDance) 已與甲骨文、專攻科技投資的銀湖(Silver Lake)，以及阿布達比主權財富基金旗下的 MGX 簽署協議。新成立的合資公司將由美方股東持有多數股權，目標於 2026年1 月底前完成交易。美股上週五AI股轉強，帶動科技類股走高，另外因四巫日結算，各交易所當日成交量，較過去 12 個月均值高出約五成，四大指數同步上揚，台積電ADR上漲1.5%。台股後市分析如下：
第一、美國和日本等國爭相發展半導體產業，全球半導體產能朝向區域多元化發展，地緣政治牽動半導體產能布局，市調機構集邦科技預期，美國半導體先進製程產能將快速擴增，至2030年占全球半導體先進製程產能比重可望達28%，台灣半導體先進製程產能比重可能降至55%，仍居全球之冠。
第二、根據TrendForce最新調查，近期因記憶體市況呈現供不應求，帶動一般型DRAM（conventional DRAM）價格急速攀升，儘管HBM3e受惠於GPU、ASIC訂單同步上修，價格隨之走揚，預期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格（ASP）差距仍將明顯收斂。
第三、從技術面觀察，上週五K線收量增上影線紅K，收盤成功站上5日線。技術指標K值上彎、D值仍向下，MACD綠柱體稍微縮小，技術指標逐漸轉強，季線支撐力道強勁，短線上觀察能否突破10日線壓力。OTC指數上週五收量增實體紅K，當日漲幅比加權指數強，由於接近年底後續觀察法人作帳行情資金是否持續往中小型股流入。
第四、盤面資金聚焦化工、PCB、散熱等族群，包括中華化、國精化、凱崴、泰鼎-KY、雙鴻等表現強勢。
【投資策略】：
美國上週公佈11月CPI數據低於預期，市場燃起FED降息預期、提升風險資產偏好，AI股止跌強彈；台股上週在外資期貨空單壓低結算後並未增加，技術面回測季線有守，KD進入低檔超賣區，今日台股若延續上周五美國科技股漲勢並以紅棒做收，將形成W底的右肩型態，短線上有利多方反攻。操作建議布局業績題材股與AI相關族群為首選，聚焦：AI概念股、材料升級或短缺概念、高速傳輸(含光傳輸)、IP族群、PCB族群、電力能源相關、成衣製鞋及具高殖利率的金控股等族群。
