MoneyDJ新聞 2023-08-15 10:01:09 記者 新聞中心 報導
台灣半導體產業協會(TSIA)昨(14)日指出，因國際景氣不佳，全球半導體市況比預期下滑，二度下修今年台灣半導體業產值預估，預期將年減12.7%，年減幅較上季時預估的12.1%下修，衰退幅度將大於今年全球半導體產值降幅10.1%。
TSIA今年2月時原預估今年台灣半導體業產值將較去年衰退5.6%，但考量市況仍低迷，在5月首度下修相關預估值，當時預期今年衰退幅度將擴大至12.1%，昨日又二度下修預估值。
TSIA引用工研院產科國際所預估數據指出，今(2023)年全球半導體產值從上季時預估的年減4.1%、下修為年減10.1%，而台灣半導體業產值也從上季時預估的年減12.1%、下修為年減12.7%，主因和下半年產業景氣不如預期有關，第三季台灣半導體產值從上季預估的季增約13.1%、下修為季增7.5%，第四季從則從預估季增6.6%、下修為僅增長1.3%。
TSIA進一步指出，今年台灣IC產業產值估達4.22兆元，其中，IC設計業產值預估為1兆885億元，年減11.6%；IC製造業估為2.56兆元，年衰退12.3%；而晶圓代工預估為2.38兆元，較5月預期的產值下修約2%，年減幅度估達11.3%。
