MoneyDJ新聞 2026-09-14 12:05:45 王怡茹 發佈
繼半導體業務發展取得佳績後，廠務系統整合商信紘科(6667)也積極拓展非半導體市場，公司表示，目前營收仍以半導體為大宗，不過非半導體業務成長速度相對快，未來將提高國防、營建及醫療等業務比重，其中將以機電工程作為切入非半導體市場的主要途徑，擴大新客戶及新產業布局。
成立於1995年的信紘科，主要業務可拆分成廠務系統、二次配、機電工程、綠色製造等，公司過去客戶主要集中台灣半導體業，近年策略轉向「新客戶、新市場、新產業」，除持續扎根台灣，也拓展至美國、日本、新加坡、泰國...等市場。目前銷售區域以台灣為主，大客戶為晶圓代工龍頭，約佔營收逾5成。
就業務布局來看，信紘科在半導體領域的工程服務涵蓋氣體、液體施工，自製系統設備則以液體相關應用為主；至於非半導體市場，則主要由機電工程切入，將既有工程及專案執行能力延伸至國防、社會住宅、醫療等不同產業。
配合市場拓展，信紘科近年也由原本EPC角色逐步往GC及整體工程承攬發展。不過，公司強調，其GC定位與大型GC業者不同，主要採取差異化策略，鎖定工程經驗及技術要求較高、工期較緊迫，以及大型業者相對不願承接的案件，以避免與大型GC業者正面競爭。
展望未來，信紘科表示，目前半導體仍是主要營收來源，但隨機電工程向不同應用領域延伸，非半導體業務成長速度相對較快，公司將持續提高相關業務比重，逐步降低營運對單一產業的集中度。
信紘科2026年8月營收8.02億元，月增77.35%、年增69.06%，創歷史單月新高；累計前8月營收44.73億元、年增10.53%，亦創歷年同期新高。法人表示，隨大型專案逐步進入工程執行及營收認列階段，搭配海外、非半導體布局顯現，預期公司下半年營運動能可望優於上半年，今年有機會挑戰百億元大關。
