MoneyDJ新聞 2026-08-27 10:52:07 王怡茹 發佈
半導體測試解決方案廠漢測(7856)持續擴大矽光子測試布局，總經理王子建接受專訪時表示，目前公司擁有完整的解決方案，其中Insertion 2、3相關「上電下光」測試設備主要與德國夥伴合作開發，並已逐步產生業績貢獻；Insertion 1自研軟體則預計10月完成，期盼未來將軟體對外授權。
王子建指出，漢測目前在Insertion1、 2、3皆有涉獵，布局相對同業完整。其中Insertion 2、3主要與德國合作夥伴共同開發光電同測設備，除已透過Technical Support（技術支援）及Service（服務）合約開始貢獻工程服務收入，明(2027)年也將進一步延伸到ODM與OEM設備。
他認為，漢測合作的德國夥伴已獲最終客戶認證，具有一定先天優勢，相關產品也獲終端客戶選用。對漢測而言，接下來的重要工作是進一步提高設備自動化程度，若能將設備自動化做好，公司在相關市場可望占有不錯的位置。
另一方面，漢測旗下薄膜式探針卡也由原先Baseband、RF等高頻應用轉向高速測試，本月已送樣2家美國客戶，瞄準矽光子EIC測試需求。王子建表示，Insertion 1軟體預計10月左右完成並驗證通過後，能創造競爭對手之間的效能差異，若驗證順利，後續也規劃將軟體對外授權。
除了既有Insertion 1、2、3布局，漢測也將下一步瞄準光測試機。王子建表示，目前市場較常討論整合、Probe及測試介面等環節，但測試機其實也是相當重要的一環，未來希望在光測試機有所著墨。他也坦言，這仍處於研究及評估階段，未來面對的競爭對手將包括美國大廠，現階段仍在審慎評估中。
更長期來看，王子建認為，2026年、2027年矽光子仍處於少量階段，2028年有望成為真正進入大量量產的第一年。漢測期望在AI、高階探針卡、矽光子等需求驅動下，2028年營運再優於2027年，讓過去近10年持續「築高牆」累積的技術實力，轉化為下一階段成長動能。
