精實新聞 2013-10-11 12:47:46 記者 王彤勻 報導
半導體材料通路商利機(3444)公布9月營收，月減16.55%來到6668.6萬元、年增8.67%，Q3營收則季增17.76%來到2.25億元。關於9月營收回落，利機說明，主要是受到客戶庫存調整所致。不過展望後市，利機強調，已合佔目前營收比重5成的封測材料和LED產品線，Q4單一產品線各可望繳出10~15%的季增率。法人則看好，利機Q4可望成為全年營運高峰，若以單月營收將能重回億元推估，Q4營收季增率將逾3成。
封測材料方面，利機指出，市場上銅線封裝製程需求，在封測廠擴產腳步延續下可望持續擴大。至於LED產品線，則是將原本代理的半導體封測材料導入LED封裝領域，並開始出貨予LED封裝廠客戶，而今年受惠於成功開拓大陸市場，法人估，利機該產品線營收相較於去年，可望大幅跳增120~150%。利機也透露，目前除已有3~5家客戶外，目前也有新客戶在認證中。
此外，日前F-TPK(3673)宣布與日本寫真印刷合作開發奈米銀觸控技術，最快有望於明年Q2量產，耕耘奈米銀材料已久的利機，也被預期能隨著該材料更趨普及而受惠。
據了解，利機的奈米銀漿已開始小量出貨予台灣和中國大陸的觸控面板廠，且也已送樣多達20~30家廠商。至於更精密的「奈米銀絲」新品，利機也正在開發中，據了解，未來有機會取代成本較為昂貴的ITO(氧化銦錫)材料。而利機也預計，最快於今年底推出奈米銀絲的解決方案，同樣將以觸控面板廠為主要客戶。
累計利機1~9月營收，因客戶淡出標準型記憶體生產、仍處於營運調整期影響，年減34.38%來到5.96億元。
