MoneyDJ新聞 2026-11-02 12:45:06 張以忠 發佈
隨AI資料中心高速傳輸需求持續升溫，共同封裝光學(CPO)成為下一代高速互連重要技術方向；而鴻海(2317)已積極布局CPO關鍵零組件及系統製造，並建立高度自動化的光纖對位、組裝及檢測產線，將過去僅能在實驗室完成的精密光學製程轉化為具備量產能力的製程。據了解，CPO相關產品去年已完成測試，今年開始小量出貨，隨CPO交換機預計明年進入大量出貨階段，可望帶動對相關光學零組件需求明顯成長。
CPO對光學製造精密度要求極高，鴻海透過高速精密加工設備及刀具，已具備小於1微米的加工精度，並結合無塵室環境、自動化光學組裝及檢測能力，有助提升產品良率與量產穩定性。此次鴻海科技日亦展示為NVIDIA生產、應用於AI系統Scale-out擴充的Spectrum-X CPO交換機，展現從關鍵零組件到系統整合的製造能力。
在關鍵光學連接技術方面，鴻海開發高精度光纖連接組件，透過定位柱、V型槽及三顆定位球組成的精密定位結構，將光纖與光學晶片之間的被動式對準誤差控制在正負0.3微米以內，降低高速光訊號傳輸損耗。同時，集團整合光纖連接器及精密金屬加工技術，採用低熱膨脹係數Kovar合金，克服CPO模組因熱膨脹造成的光纖偏移問題，提升光耦合穩定性。
此外，鴻海也展示FAU光纖連接組件、EBO光纖連接產品、TGV玻璃微孔基板及高密度FAU V型槽基板等產品，涵蓋光纖陣列、光學連接及高密度光學封裝，支援高速平行光傳輸及板上光互連應用。
鴻海目前相關產品主要依照海外晶片大廠規格開發，分別供應封裝廠、光通訊零組件業者及集團內部進行後續整合。隨明年CPO交換機出貨規模擴大，預期將同步帶動FAU、光纖連接器及精密金屬機構件需求，進一步發揮鴻海在光學組裝、精密加工及系統製造的垂直整合優勢。
