碳化矽新兵格棋Q4興櫃！12吋晶圓試產開跑：歐美日找非中供應鏈，能搶下先進封裝關鍵席位？

格棋化合物半導體，主力為第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）長晶與晶圓製造技術，即將於今年第四季登錄興櫃，未來瞄準12吋的先進封裝散熱載版。