MoneyDJ新聞 2026-09-01 09:21:24 黃立安 發佈
美系網通大廠思科(Cisco)元件品質與技術(CQT)副總裁Ginni Chadha(附圖)於SEMICON Taiwan國際半導體展舉行的矽光子論壇表示，目前CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學)技術已證明具備可行性及規模化能力，首批部署已經迫近，不過未來並非由CPO全面取代既有架構，Pluggable、NPO與CPO等多種架構仍將持續共存。
Chadha指出，AI基礎設施從Scale-up、Scale-out進一步朝Scale-across發展，帶動資料中心內外頻寬需求快速放大。隨傳輸速度及頻寬持續提升，銅互連將逐步面臨瓶頸，也帶動光互連需求加速成長。
Chadha表示，現階段多數部署仍將以Pluggable為主，進入下一世代後，CPO及NPO才會更加普及。他並形容CPO是光互連架構的「Holy Grail(聖杯)」，具備更佳的功耗效率，但也面臨整合複雜度、良率及可靠度等挑戰，尤其CPO若發生故障，影響範圍較Pluggable更大，因此可靠度將是走向大規模部署的重要課題。
針對CPO是否標準化，Chadha表示，大型客戶未必有耐心等待產業標準制定完成，具備完整技術能力的業者也可能先依自身架構推進；不過，從Pluggable發展經驗來看，若CPO要真正擴大規模、成為廣泛採用的技術，標準化仍有其必要性。
其中，外置雷射(External Laser)是適合推動標準化的環節之一，可讓不同業者依循相同要求設計，並有助客戶建立多重供應來源；可靠度方面也可建立共同術語及測試方法。至於光引擎是否進一步建立類似IEEE或MSA的標準，目前則仍有討論空間。
Chadha強調，Cisco已投入CPO技術多年，三年多前即展示完整可運作的CPO系統，並驗證其降低系統功耗的能力，隨技術及規模化能力逐步成熟，首批CPO部署已迫在眉睫。
