MoneyDJ新聞 2026-08-20 09:10:11 新聞中心 發佈
倍利科(7822)昨(19)日舉行法說會，董事長林坤禧表示，隨客戶持續擴增先進封裝產能，封測代工客戶營收佔比將快速提升，目前其與晶圓代工客戶營收佔比為3：7，預期將逐漸朝5：5靠攏，同時也看好今年營收有望逐季成長。
倍利科過去營收主要集中在晶圓代工廠，不過也逐漸延伸至封測廠，且在AI趨勢發展下，先進封裝需求提升，隨客戶持續擴產，今年上半年封測代工客戶營收比重已超過3成，預期未來與晶圓代工客戶營收比重將朝各佔5成方向邁進。
至於面板級封裝方面，倍利科總經理黃建中表示，在製程穩定運作後，每1萬片CoWoS產能約需要8至12台檢測設備，且平均售價高於傳統設備，倍利科在CoWoS製程僅有兩個站點，但是在PLP/CoPoS則取得晶圓、鐵框、玻璃載具及特殊光學四個站點，隨晶圓代工廠及封測代工客戶持續擴產，公司在相關檢測設備訂單能見度可看至明年第三季。
在矽光子方面，黃建中指出，倍利科設備已有客戶進行試用及驗證，因矽光子晶圓正反面都有線路，不能採用傳統接觸方式，設備設計難度提升，公司目前正與客戶開發解決方案。
