MoneyDJ新聞 2026-04-30 10:55:12 數位內容中心 發佈
宏捷科（8086）在傳統手機PA業務之外，積極擴展非PA產品線，包括Wi‑Fi、光通訊相關的磷化銦（InP）元件、LiDAR及砷化鎵（GaAs）太陽能電池等。公司這些新產品已陸續開始供貨並貢獻營收，推動整體營運結構多角化。
關於磷化銦製程，宏捷科已通過1.6T光模組所需的單通道200G（PAM4）電吸收調變雷射（EML）與連續波（CW）雷射源之驗證，並於2026年第一季啟動初期出貨，截至目前進入量產爬升階段。公司同時以6吋InP產線為生產規模優勢，主張可提升每片晶圓產出量。
就產能與資本支出面，宏捷科今年資本支出預估約5至6億元，用於完善無塵室與支援未來設備擴充，並將視客戶需求與出貨進度調整投資節奏。
在客戶結構方面，宏捷科仍以韓系與中系手機客戶拉貨為短期主要來源，另有美系fabless客戶對高頻通訊元件的採購需求漸增。公司Wi‑Fi 7與新型通訊應用對單機PA顆數的提升，亦為相關產品需求成長的因素之一。
關鍵風險面向包括原物料供應與良率控制。宏捷科已與集團內部供應鏈建立協作，以因應InP基板供應與製程穩定性挑戰；同時強調品質驗證與量產爬升為當前主要工作項目。
