MoneyDJ新聞 2024-05-28 09:01:21 記者 王怡茹 報導
2024年東南亞半導體展（SEMICON Southeast Asia 2024）今(28)日至30日登場，由檳城移師吉隆坡，台灣供應鏈也積極組團前行，其中包括帆宣(6196)、鈦昇(8027)、G2C+聯盟等設備廠商，以及測試介面大廠穎崴(6515)。眾廠將在會場大秀台廠的技術實力及客製化服務，冀進一步提高在國際舞台能見度，並爭取更多海外客戶訂單機會。
穎崴已多次參與東南亞半導體展，此次將展出全產品線，包括邏輯測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（VPC），應用於晶圓測試（WLCSP）、系統級測試（SLT）、成品測試（FT）和老化測試（Burn-in Test）等，展現半導體後段測試「Total Solution」的服務優勢。
穎崴更將馬來西亞視為重點市場，自2023年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center)後，區域經營團隊更臻完備，與當地客戶關係更加深化，公司也在評估在當地設廠的可行性。
PCB載板及半導體相關設備供應商、晶圓代工龍頭2023年優良供應商的志聖(2467)，則是首度參與此盛事，並皆同G2C+成員的均華(6640)、均豪(5443)一起展出，以鎖定當地完整的供應鏈體系及擴產商機。
志聖目前計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，並與G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。法人預期，今年先進封裝相關設備占志聖營收比重有望達到3成以上，較去年的約17%激增。
