精實新聞 2012-06-20 10:28:14 記者 羅毓嘉 報導
印刷版材廠太普高(3284)近期版材出貨持穩，為拓展營運利基，藉由鋁質版材核心技術，正式跨入PCB鑽孔用蓋板(Entry board, EB)業務，預估Q3以後將可開始取得小量訂單；據了解，目前國內業者用PCB鑽孔蓋板多為進口產品，若太普高產品具備較競爭者產品更佳的性價比，將成為太普高的長線成長動能。
太普高既有產品線以印刷版材為主，近年積極從傳統預塗式感光平版(PS版)轉進CTP版材，今年前5月CTP版材營收佔版材營收比重，已從去年全年的略高於80%，進一步提高到87%。
為了進一步拉高營運利基，太普高規劃以鋁質版材的核心技術，跨足電子製造材料應用，主要鎖定PCB鑽孔用蓋板領域，目前已經開始對台系PCB與鑽針業者送樣認證，最快在Q3就可開始取得小量訂單。
另一方面，太普高的CTP版材技術也有所演進，將原本需以化學液體清洗的CTP版材進行改良，可將顯影流程進一步改為水洗，對於下游印刷業者而言，將可省去廢液回收等環保問題；目前太普高的環保CTP版材已完成開發，平均價格也較前一代CTP來得高，將有助於太普高營運往上。
太普高去年Q4因鋁價避險損失與部分壞帳等狀況，單季一度出現虧損，惟今年Q1起鋁價走穩，太普高毛利率重回15.3%，去年Q4毛利率則為8.5%，營運屬已重回軌道，並交出單季EPS 0.34元轉虧為盈成績；太普高今年5月營收並進一步創下1.11億元新高，累計今年前5月，太普高營收為5.03億元，年增2.9%。
