夏普三重工廠將導入先進封裝產線、生產FOLP

MoneyDJ新聞 2024-07-10 08:42:12 記者 蔡承啟 報導

夏普9日發布新聞稿宣布，Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已於當日簽訂基本協議，Aoi將利用夏普液晶面板工廠的廠房、設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內、在夏普三重工廠第1廠房(總樓地板面積約6萬平方公尺)打造先進半導體面板封裝(advanced semiconductor panel packages)產線、目標2026年內全面投產、月產能為2萬片。

夏普指出，上述先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP(Fan-out Laminate Package)產品。

夏普表示，根據基本協議內容，今後3家公司考慮在半導體後段製程進行合作，以加快產線建置和全面進行量產。

日媒報導，夏普三重工廠由4座廠房組成，此次將導入先進封裝產線的第1廠房(三重第1工廠)已停產近10年，截至2015年為止、該座工廠一直生產智慧手機用中小尺寸面板。關於工廠土地、廠房是要賣給Aoi、還是要進行租借，將待今後進行協商。

夏普5月14日宣布，生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠「Sakai Display Product(SDP)」將在9月底之前停產、之後將轉型為AI資料中心，而中小尺寸液晶面板將進行減產，且將尋求和其他公司合作、進行工廠優化，藉此改善收益。因面板事業認列減損損失、導致2024年Q1(1-3月)夏普淨損額達1,520億日圓。

夏普目前利用龜山工廠、三重工廠、白山工廠生產中小尺寸面板，其中，龜山第二工廠日產量將從2,000片縮減25%至1,500片、三重第三工廠從2,280片大砍52%至1,100片，且(土界)工廠的OLED產線將關閉，之後將擴大車用、VR用面板的銷售。

日經新聞6月6日報導，生產持續縮小的液晶面板工廠被轉用為半導體據點的動向擴大，據悉英特爾(Intel)和14家日系合作夥伴將活用夏普的液晶面板工廠、研發半導體生產技術。英特爾將和Omron、Resonac、村田機械等14家日系供應商著手研發負責半導體組裝的「後端製程」技術，且將活用夏普的液晶面板工廠作為研發場所，具體的地點可能會是夏普的龜山工廠或是三重工廠。

電信商搶著要夏普SDP

日本兩大電信商軟銀(Softbank)和KDDI皆向夏普提出合作要求，計畫利用SDP廣大的工廠用地和廠房、改造成AI資料中心。

夏普6月7日宣布，已和軟銀締結基本合意書，軟銀計畫將位於(土界)市的夏普液晶面板工廠相關土地和廠房活用成大規模AI資料中心。軟銀將藉由收購夏普(土界)工廠的土地、廠房、電源設備、冷卻設備等設施，早期建置資料中心，目標2024年秋天左右動工、2025年內運轉，且藉由此次的協議，今後軟銀和夏普也考慮在AI相關事業進行合作。

日本系統委託研發商Datasection 6月3日宣布，已和夏普、KDDI、美超微(Supermicro)於2日簽訂了基本協議，4家公司將展開協商、計畫將夏普SDP打造成亞洲最大規模的AI資料中心、將搭載輝達(Nvidia)最先進GPU「GB200 NVL72」，目標早期讓該AI資料中心進行運轉。

基於此次簽訂的基本協議，夏普以及KDDI、Datasection將設立一家合資公司，在夏普SDP建置AI資料中心，且計畫從Datasection合作夥伴美超微採購搭載輝達「GB200 NVL72」以及液冷(Liquid Cooling)解決方案的AI伺服器。

(圖片來源：夏普)

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