MoneyDJ新聞 2026-06-26 11:50:44 黃立安 發佈
高通(Qualcomm)於投資者日正式揭示AI資料中心布局，除發表Qualcomm Dragonfly C1000 CPU、AI300推論加速器、高頻寬運算(HBC)等外，也同步推出完整高速互連(connectivity)產品組合，宣示跨足AI資料中心核心基礎建設，並訂下2029會計年度資料中心業務營收突破150億美元目標。業界分析，高通此次不僅布局運算晶片，也將競爭延伸至高速光互連領域，未來將與博通(Broadcom)、Marvell等既有業者形成更直接的競爭。
高通此次發表的連接技術，涵蓋晶片(Die-to-Die)、銅纜、光纖及園區級(Campus-Reach)等完整互連架構，可支援800G至1.6T高頻寬連接能力，涵蓋光纖、主動式光纖(AOC)與主動式電纜(AEC)應用，可支援從資料中心內部互連到最遠20公里的園區級部署。
其中更宣布產品整合自家的SerDes、高速PAM4、輕量化相干訊號處理器(Coherent-lite DSP)、訊號完整性及遙測(Telemetry)等核心技術，希望打造從晶片、機櫃、交換器到跨資料中心的完整高速連接能力，以因應AI叢集規模持續擴大後所衍生的資料搬移瓶頸。
業界分析，AI資料中心競爭已從單純比拚GPU算力，逐步轉向整體系統架構競賽。因此，除了CPU、GPU及ASIC之外，高速互連技術已躍升為資料中心最重要的核心技術之一，也讓具備高速I/O、SerDes、DSP及光通訊技術的業者成為AI基礎建設升級的重要受惠者。
過去AI資料中心的高速光通訊與交換器晶片市場，幾乎由博通(Broadcom)與Marvell主導。博通長期布局Tomahawk、Jericho交換器晶片，以及AEC、光模組DSP與CPO等產品，並積極推動Scale-Up與Scale-Out兩大網路架構；Marvell則透過PAM4 DSP、800G/1.6T光模組晶片、Retimer及客製化XPU互連方案，深耕AI資料中心光通訊市場，兩家公司皆已建立完整高速互連產品線。
不過，高通此次選擇同步切入CPU、AI加速器與高速互連，意味未來有機會提供更完整的平台化解決方案，而非僅供應單一晶片。業界認為，隨Hyperscaler愈來愈重視系統整合、功耗效率及整體TCO(Total Cost of Ownership)，若高通能將CPU、AI晶片與互連技術深度整合，將有機會分食部分原由博通與Marvell主導的市場，AI資料中心競爭也已從單點產品，演變為整體平台與生態系之爭。
業界指出，高通此次切入AI資料中心高速互連市場，後續仍須持續推進客戶驗證與生態系布局。由於高速網路涉及交換器晶片、SerDes、DSP、光模組及網路軟體等完整架構，Hyperscaler完成平台導入後，供應鏈通常具備一定黏著度。博通及Marvell已累積多世代產品量產與大型CSP導入經驗，高通則仍需透過相容性、可靠度及系統穩定性等驗證，逐步拓展市場機會。
