MoneyDJ新聞 2026-10-12 09:57:46 王怡茹 發佈
半導體智慧倉儲及自動化設備廠啟賦科技(7956)將於明(13)日以每股參考價120元登錄興櫃，由兆豐證券擔任主辦券商。該公司已成功切入國內半導體龍頭廠供應鏈，相關設備已導入12吋先進製程及CoWoS、CoPoS等先進封裝產線，後續隨新產品陸續完成客戶驗證、轉化為實際訂單，營運成長動能可期。
啟賦科技主要提供半導體智慧倉儲系統(Stocker)、自動化物料搬運及生產力提升解決方案，具備軟硬體整合及客製化設計能力，核心組件自製率逾70%，涵蓋機械手臂、升降機構及控制軟體，並已切入半導體前段製程及後段先進封裝供應鏈。
財務方面，啟賦2025年營收8.91億元、毛利2.75億元、稅後淨利1.14億元；今年前8月累計營收8.07億元，年增37.92%，毛利2.95億元、稅後淨利0.92億元，已達去年全年獲利約81%，每股稅後盈餘(EPS)4.02元，營運維持成長態勢。
啟賦表示，隨半導體大廠持續擴充先進製程及先進封裝產能，對廠內智慧倉儲、自動化物料搬運及生產效率提升需求同步增加。其中，在先進封裝領域，公司垂直旋轉自動倉儲系統搭配晶圓盒自動轉傳系統，已獲國內半導體龍頭廠認證，可透過晶圓盒自動儲存、調度及轉傳，提升製程間物料搬運效率及廠內空間使用效益。
前段先進製程方面，啟賦則布局中大型智慧倉儲、特殊載具倉儲、高速密集型晶圓倉儲及光罩應用倉儲系統等產品，以因應先進製程對晶圓儲存效率及自動化的要求，並縮短晶圓等待與搬運時間。
此外，啟賦近機台緩衝站(NTB)可設置於製程設備旁，減少天車調度延遲造成的物料等待及機台閒置；針對既有8吋廠房，公司亦提供倉儲與轉傳設備，協助客戶在既有廠房配置下提升自動化程度。
產能布局方面，啟賦位於台南新市、占地2200坪的自有智慧工廠已落成並投入量產，作為新一代智慧倉儲、自動化搬運設備及系統整合的研發與製造基地，總部辦公大樓則預計2027年第一季啟用。
展望後市，啟賦將持續配合主要半導體客戶擴產腳步，並將既有導入實績延伸至海外市場，同時積極開發兼容8吋及12吋不同載具的轉傳平台、AI數位雙生廠內物流模擬與動態排程軟體，並配合客戶扇出型面板級封裝(FOPLP)產線需求擴大應用，為後續營運增添成長動能。
