MoneyDJ新聞 2015-06-01 09:00:00 記者 新聞中心 報導
日月光(2311)表示，今年將首度以集團名義參與台北國際電腦展(Compute 2015)，預計展示系統級封裝平台(SiP platform)解決方案結合智慧家居與物聯網相關運用。日月光擬藉由一元化的服務整合封裝、材料、測試，並結合子公司環旭電子(601231.SH)等資源，以系統組裝製造服務上的豐富經驗發揮綜效，積極帶動系統級封裝技術的廣泛應用發展。
日月光指出，本次電腦展期間，公司將展示系統級封裝微型化與整合技術，呈現相關應用包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術。現場並將規劃各種互動體驗，參訪者可透過平板控制的智能照明、環境偵測與Beacon的微定位技術導覽；此外，還將展示相關無線模組技術如車用無線、內埋式基板技術以及運用於穿戴式裝置的相關解決方案。
對於第二季展望，日月光財務長董宏思於先前法說會表示，如以31元台幣對1美元匯率來看，估第二季半導體封測事業整體產能應能成長2%，產能利用率增加0-2%，半導體封測事業的毛利率與上季相近；法人則推估，日月光第二季營收季增約5%，略低於之前預期，主要是手機客戶拉貨高峰剛過，加上晶片組展望沒有很好所致。
董宏思表示，隨著下半年科技業新產品到來，今年各季營收趨向將大致跟2014年相近，也就是今年仍有機會實現逐季成長。日月光4月合併營收220.28億元，月減1.3%，年增15.8%；累計前4月合併營收866.90億元，年增17.6%。
