HBM需求爆 SK海力士砸130億美元建先進封裝廠

2026/01/13 13:58

MoneyDJ新聞 2026-01-13 13:58:58 黃智勤 發佈

人工智慧(AI)熱潮帶動記憶體晶片需求持續成長,南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)宣佈將斥資19兆韓元興建新封裝廠,以擴大產能、滿足需求。

CNBC報導,SK海力士於13日宣佈,將投資19兆韓元(約129億美元)在韓國清州的既有生產基地打造全新封裝廠,預計於今(2026)年4月動工、2027年底完工。

這座新廠將專注於先進封裝技術,即將多個記憶體晶片組合成高密度單元、提高性能和能源效率並減少整體尺寸的技術。

SK海力士為全球最大記憶體晶片製造商之一,在AI不可或缺的高頻寬記憶體(HBM)領域居於領先地位;受AI熱潮帶動,HBM需求快速攀升,SK海力士的主要競爭對手三星電子近期也宣佈擴大HBM產能。

業界人士透露,隨著記憶體短缺日益嚴峻,Meta、微軟、Google等全球科技巨頭的採購主管近期紛紛赴韓力求確保供應,盼能與三星電子和SK海力士簽訂供應合約。

SK海力士引述產業預測指出,HBM市場2025~2030 年間的年複合成長率(CAGR)可達33%。

記憶體族群漲勢驚人,SK海力士股價過去一年來飆漲逾280%、三星電子上漲逾150%;美國記憶體大廠美光(MU.US)過去一年來也飆漲逾260%。

美國客製電腦品牌Maingear執行長Wallace Santos近期示警,記憶體短缺問題可能延續數年。

Wedbush分析師Matt Bryson在最新報告中指出,記憶體、伺服器市況依舊非凡,記憶體報價漲勢於10~12月更趨明顯,DRAM、NAND全面陷入短缺。考量雲端服務商(CSPs)紛紛調高明年的需求展望,這波趨勢有望延續至2026年。

荷蘭半導體封裝設備供應商貝思半導體(BE Semiconductor) 12日公佈第四季初步訂單量季增43%,激勵股價大漲7.3%。

(圖片來源:shutterstock)

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