MoneyDJ新聞 2026-09-11 16:43:03 萬惠雯 發佈
AI需求快速放大，IC載板廠恆勁科技(6920)積極擴充產能，公司今(2026)年已將資本支出由原規劃3億元大幅提高至約13億元，新增約10億元主要用於現有Fab 1A去瓶頸及設備擴充，預計今年底單月營收能力可由3月的約1.5億元提升至約3億元，明年第一季設備全數到位後，單月營收能力可望進一步提高至約3.5億元。
恆勁表示，今年擴產主要聚焦現有新竹湖口Fab 1A，透過瓶頸工站設備擴充，在不另建新廠情況下，就可使產能較年初提高約一倍。由於目前已有不少客戶洽談長約，甚至由終端客戶直接與公司討論產能，訂單能見度相當強勁，預期新產能開出後可望直接轉化為營收。
明年公司則規劃在既有廠區附近新增產能，預估可再增加約30～40%，資本支出初估約10億元，產能將逐季拉升，預計明年第三季大致完成。至於後年，公司也已規劃新Fab 2，以因應更多客戶及長期新案需求，但目前場址與產能規模仍在規劃中。
技術方面，公司未來成長核心仍是C2iM與C3iM兩大平台。C2iM（Copper Connection in Material）主要應用在AI電源先進載板，現階段已大量導入SPS(Smart Power Stage)、Power Module等低壓產品，下一代則將由目前3層板進一步走向4層板，板厚也朝400um發展，並提升銅厚至70um，以滿足高功率產品對散熱、可靠度與走線的要求。
C3iM則主攻Fan-Out PLP，透過製程直接將晶片埋入載板，提升整合度。目前量產主力仍以車用二極體為主，但已有3～4家客戶開發新應用，部分專案進度較快，預計明年起陸續進入量產。
