MoneyDJ新聞 2026-09-02 13:53:16 李宜秦 發佈
明基材(8215)加速布局半導體材料市場，董事長陳建志(附圖)表示，公司希望將半導體材料打造為既有顯示、醫療等事業之外的另一成長支柱，目前CMP清洗刷輪已率先導入客戶供應鏈並開始出貨，其餘包括晶圓研磨與切割膠帶、光通訊封裝膠材及微污染控制濾膜等產品，現階段仍以送樣、認證為主，預期明(2027)年起陸續開始出貨。由於2026年半導體材料營收基期仍低，2027年相關業績可望明顯成長，但短期占整體營收比重仍不高。
明基材2026年首度參加SEMICON Taiwan，以「半導體精密材料平台」為主軸，將過去累積的高分子、塗佈、發泡及多孔膜等技術延伸至晶圓製程、先進封裝與光通訊應用，展出CMP清洗刷輪、晶圓背面研磨膠帶（BG Tape）、晶圓切割膠帶、CPO封裝用UV膠及半導體級微污染控制濾膜等產品。
其中進度最快的是CMP清洗刷輪。陳建志表示，該產品用於CMP研磨完成後的晶圓清洗，目前已有數家客戶採用並出貨，亦持續進行2奈米及更先進製程測試。相較傳統澱粉發泡方式，明基材採空氣發泡技術，可降低殘留污染，同時改善清洗效率及用水量，因此也是目前公司半導體材料中需求相對最明確的產品。
明基材表示，該CMP刷輪在成熟製程可將預洗時間縮短約50%，先進製程相較傳統產品則可減少約70%，同時在相同進水條件下提高出水效率，並有助降低製程用水。 陳建志指出，公司目前也已切入記憶體相關應用，後續將持續往更先進製程推進。
陳建志指出，晶圓背面研磨膠帶（BG Tape）及切割膠帶目前已進入客戶測試與認證，公司預期2027年開始陸續出貨。其中BG Tape鎖定晶圓薄化與高階封裝需求，並持續開發不同厚度規格及高凸塊應用，後續也將配合3D封裝需求提升產品規格。
此外，明基材也將材料技術延伸至光通訊與CPO領域，開發光纖陣列、微透鏡等元件耦合使用的UV固化膠，目前產品基本性能已符合客戶需求，正進一步進行驗證。陳建志指出，相關材料訴求縮短固化時間、降低收縮率及提升封裝穩定性，後續能否放量仍取決於客戶驗證與CPO產業發展進度。
另一項微污染控制濾膜則鎖定高階製程化學品及光阻劑過濾。陳建志表示，目前在較成熟製程已具良好攔截效果，並持續與海外材料業者競爭更先進製程市場；公司此次展出的產品也以2奈米等高階製程的奈米級微粒控制為開發方向。
展望半導體事業，陳建志表示，公司長期希望半導體材料營收占比可提高至20%至30%，但客戶驗證週期長，2027年占比仍低。現階段策略是先運用既有塗佈、發泡、多孔膜及高分子材料能力切入市場，再隨客戶合作逐步擴大產品線；隨CMP刷輪已開始出貨，其餘產品陸續進入驗證後，預期2027年半導體相關營收將較2026年有較明顯成長。
（圖／記者拍攝）
