MoneyDJ新聞 2026-08-10 10:16:49 數位內容中心 發佈
力成（6239）正擴大FOPLP面板級先進封裝產能，於自友達購入的廠區規劃兩層Fab，一樓配置晶圓端Mid-end製程，二樓建置On Substrate製程，完成Chip on Wafer或Chip on Panel封裝後，再組裝至ABF載板。支援AMD專案的設備已完成進機與安裝，現階段進入驗證，同步導入自動化設備，預計明年上半年先展開小量試產，並於明年年中前銜接量產。
先進封裝產品線同步往更大尺寸延伸。力成已具備大尺寸FC BGA MCM量產能力，尺寸最高達78×75，近期再導入1×Reticle Size大晶片封裝量產，強化高精度貼裝、熱管理與大型晶片良率。FOPLP技術也已開發超過5倍Reticle Size產品，年底設備將可生產9倍Reticle Size，後續再朝14倍Reticle Size擴充。若採用Panel製程，大型AI晶片單次產出可提升至45顆，較晶圓製程約8至9顆明顯放大。
海外與新技術投資已排入既定時程。今年資本支出維持500億元，力成與合作晶圓廠已公告的設備採購金額累計超過200億元，後續建置將依規劃展開。與博通在新加坡設立的合資公司，投資金額4億美元，分4年投入，聚焦FOPLP基板與細線寬RDL製程技術，不額外增加既有資本支出規模。光通訊產品也開始排程，年底將小量生產採用μ-bump技術的Optical Engine，明年下半年整合至CPO Switch應用，2028年再往AI晶片端延伸。
子公司超豐則同步補上量產基地與封裝產能。菲律賓封測廠收購案交易金額14.37億元，交割後將承接既有業務與訂單，現有產能利用率約35%，仍保留65%至70%可運用空間，主要產品為SOD等成熟封裝，終端應用涵蓋車用與工業市場。另一端的高階封裝也在擴建，現有Flip Chip產能約每月1.2億顆、LGA產能約每月3000萬顆，近期新一批LGA設備將陸續到位，完成安裝後，第4季Flip Chip產能將提升至每月2.3億顆。
力成下半年排程維持逐季走揚，第3季營收將較第2季低個位數季增，毛利率與獲利優於第2季，第4季營收再高於第3季；另一路記憶體技術已完成TSV Interconnection開發，DDR5試產告一段落，第4季將量產採用TSV連結技術的DRAM產品。
