MoneyDJ新聞 2018-01-23 10:52:30 記者 陳苓 報導
5G年代即將到來，估計5G裝置明年就會現身。進入5G年代後，高通(Qualcomm)獨霸基頻晶片的局面可能成為過去式，未來5G基頻晶片將是多強鼎立局面，英特爾(Intel)、三星電子都將躍居市場大咖。
韓媒BusinessKorea、etnews報導(文一、文二)，三星電子布局5G基頻晶片，打算大幅減少對高通的依賴。據悉三星今年將發布5G基頻晶片的樣片---「Exynos 5G」，2019年5G網路問世後，Exynos 5G基頻晶片會用於5G智慧機。
高通和英特爾去年都已發布5G商用基頻晶片，高通晶片名為「Snapdragon X50」，英特爾晶片名為「XMM8060」，兩款5G基頻晶片也將用於2019年上半年問市的智慧機。
Techno System Research (TSR)報告指出，5G基頻晶片市場競爭激烈，產品可分為兩種，一種支援6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)，業者有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思(Hisilicon)。TSR認為，高通的5G產品最具競爭力。
毫米波是高頻波，頻寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，訊號容易受到干擾，必須要改善射頻(RF)天線模組效能，才能有較好表現。外傳三星缺乏毫米波的研發經驗，開發射頻天線模組碰上阻礙；海思情況和三星差不多，估計海思技術落後同業一年。
另一款5G基頻晶片只支援6GHz以下頻段，業者包括聯發科(2454)、中國展訊等。由於6GHz以下頻段已經用於4G LTE，此類晶片研發相對簡單。
TSR估計，2019年將有580萬個5G裝置；2020年5G智慧機出貨量將達900萬支，市佔率為5%，2022年5G智慧機出貨量達3.8億支，市佔率為20%。
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