MoneyDJ新聞 2026-04-28 10:59:44 數位內容中心 發佈
聯發科（2454）近月營運重心明顯偏向AI ASIC（客製化AI晶片）業務，法人與外資報告紛紛上修相關營收與毛利貢獻，顯示公司產品組合自智慧型手機SoC向AI運算延伸的趨勢加速。外資最新估計將2026年AI ASIC營收由15億美元上修至20億美元，2027年更由70億美元大幅調升至123億美元。
公司在AI訓練與推論晶片的設計角色備受注目，特別是與Google合作的TPU家族，包括TPUv8系列之推論與訓練型產品，供應鏈與外資均指出聯發科負責部分I/O Die設計及系統整合。法人亦指出，聯發科在台積電3奈米製程及先進封裝（如CoWoS、EMIB）上的投片需求可能上修，反映高階AI晶片製程與封裝需求提升。
法人報告指出，短期智慧型手機需求疲弱的影響已部分反映，且記憶體價格上漲短期內對手機業務毛利構成壓力，但AI ASIC業務的高成長潛力被視為推升整體獲利結構轉型的主要驅動。外資並評估AI ASIC在公司整體營收中的占比將顯著提升，預估2026年占比約10%，2027年躍升至約39%。
供應鏈面傳出聯發科已加速擴充測試與後段產能，包括導入Final Test與系統級測試設備，顯示對未來出貨能見度提高。封裝供給與先進封測產能被視為影響AI晶片放量時程的關鍵變數，包括CoWoS與EMIB等方案能否順利放大將影響出貨節奏。
