MoneyDJ新聞 2024-06-11 10:25:33 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)2024年5月營收5.87億元，月增46.54%，年增32.85%，寫近8個月來高，主要受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季。展望後市，法人預期，公司第二季營收有機會較前季回升，且下半年優於上半年，今(2024)年營收有望重拾雙位數成長動能。
精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，對其釋出成熟封測產品的大量訂單，去年測試代工業務年增11%，是各產品線中唯一逆勢成長的類別。為此，公司旗下新廠土建工程預計第4季完工，明(2025)年第二季按照需求裝設機台，新期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充。
據業界最新消息，在AI浪潮噴發下，台積電擴充CoWoS產能刻不容緩，因此挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP產品的晶圓測試訂單委予精材，料將成為推升公司營運成長的一大動能，今年下半年有望看到成效，在新廠產能開出下，明(2025)年強勁成長可期。
