精實新聞 2012-12-07 18:56:16 記者 羅毓嘉 報導
記憶體封測廠力成(6239)公布11月合併營收為34.83億元，儘管記憶體封測量較疲，不過因行動應用、邏輯IC出貨有支撐，力成11月營收月增2.8%、年增幅度則為7.1%。儘管近期DRAM市況逆風仍盛，力成已提前佈局MEMS元件封裝、銅柱凸塊與TSV(矽鑽孔)等高階封裝，預期明年Q2將有初步成果顯現，轉型為全方位封裝廠。
力成今年前11月合併營收為381.79億元，較去年同期成長5.4%。就Q4營收展望來看，力成10、11月合併營收合計為68.72億元，與Q3的106.43億元缺口為37.71億元，法人認為力成Q4營收估將較Q3下滑數個百分點，符合之前法說會時力成董事長蔡篤恭的預期。
因DRAM產業積極調整產能、力求穩定市場秩序，力成近期營運也隨之遭逢逆風。蔡篤恭先前即預估，Q4的DRAM總產出量將較Q3續滑，需待產業供需秩序恢復後，才會有進一步反彈的契機。
不過，值得注意的是，相較標準型DRAM的疲弱，力成近2個月營收仍維持小幅增長的主要動能，則來自於Mobile DRAM和NAND Flash；隨著行動應用產品出貨量持續增長，對於Mobile DRAM與NAND FLASH的需求亦穩健升高，對力成提供業績支撐。
儘管短期營運屢有跌宕，力成也已經鎖定明年持續攀升的智慧型手機、平板電腦需求，備妥相關的高階封裝產能，預期相關效益在明年Q2起陸續顯現。
據了解，力成持續投資先進製程、聚焦行動應用，包括MEMS麥克風、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)，乃至最高端的2.5D與3D封裝技術，將有多項產品與技術在2013年Q2到2014年間陸續就位，屆時力成轉型為全方位封裝廠的成效，也將逐步發揮出來。
