MoneyDJ新聞 2026-06-12 10:14:01 新聞中心 發佈
綜合陸媒報導，據科技博主「That_Kartikey」於社群平台發文表示，依照迭代週期來看，小米(1810.HK)下一代玄戒晶片(預計為玄戒O3)的性能表現將對標高通最新的驍龍8E5旗艦晶片。
作為後續迭代的全新產品，玄戒O3的安兔兔跑分預計有望達到400萬分，整體性能表現接近驍龍8E5，晶片基於台積電(2330)先進的3nm製程製造，亦是小米旗下迄今為止綜合性能最強悍的自研晶片。
小米集團總裁盧偉冰先前於直播中透露，今(2026)年下半年就會推出玄戒晶片的迭代版本，並明確表示這是一顆綜合實力非常強的自研晶片，後續還會有一款「表現相當亮眼的旗艦產品搭載這顆晶片」。結合先前爆料消息，小米下半年即將發布的闊折疊旗艦MIX Fold 5，可能成為首款搭載玄戒O3晶片的量產機型。
作為參考，目前在售的小米MIXFold 4於2024年7月發布，售價8,999元人民幣起，該機搭載第三代高通驍龍8旗艦平台，採用7.98吋內屏+6.56吋外屏，後置徠卡光學Summilux四鏡頭，搭載5100mAh小米金沙江立體異形電池。
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