精實新聞 2012-01-02 07:38:49 記者 楊喻斐 報導
全球景氣渾沌不明，多數IC封測廠對於2012年的資本支出轉趨保守，不過南茂集團卻宣布將逆勢加碼，預計2012年集團資本支出將達8500萬美元，較2011年7700萬美元增加10%，同時在新產品線的加入下，集團營收將年增10-15%。
鄭世杰表示，南茂集團2012年規劃資本支出為8500萬美元，較2011年增加10%，而資本支出主要投入LCD驅動IC封測、Bumping凸塊設備，兩者合計約佔70%，其餘30%則用來投入銅線製程、晶圓級封裝、測試設備與工具材料上面。
在產能方面，南茂現有12吋金凸塊月產能為8000片，2012年第二季將擴增至1.6萬片，主要會用在LCD驅動IC及晶圓級封裝上面，而隨著製程升級至12吋之後，也將使得現有8 吋金凸塊/8萬片月產能的稼動率下滑，因此公司規劃將8吋的產能投入厚銅與混金、RDL重新布線、內引腳封裝等製程，可應用於電源管理IC、混合訊號IC等產品。
至於混金凸塊投產(銅鎳金凸塊)的進度，鄭世杰表示，目前實際產出的月產能約3000-5000片，佔總產能1萬片僅30-50%，產能利用率並不高，而採用的客戶為國內LCD驅動IC設計廠奕力與聯詠。
關於2012年的產品結構，鄭世杰表示，LCD驅動IC的比重將會持續攀升，預估全年將會超過40%，另外，受惠於AKM的訂單挹注，混合訊號IC的比重將明顯增加，約佔10%。至於特殊型DRAM、NOR Flash預估將各佔26%、20%，SRAM約佔2-3%。
南茂去年全集團年營收約可達 6 億美元，約新台幣180億元，其中南茂約佔158億元。展望2012年，鄭世杰表示，在新產品線與新客戶的帶動下，集團營收將可以年成長10-15%，上看6.9億美元。
