力旺全年拼3成成長；高階驅動IC進入量產

MoneyDJ新聞 2015-05-12 09:59:15 記者 萬惠雯 報導

力旺(3529)今年Q1營收雖較上季小減，但營利率升，獲利創次高表現。展望第二季，上半年雖為淡季，但Q2展望還算樂觀，下半年包括高階驅動IC 55奈米、CMOS Sensor和指紋辨識等客戶進入量產，全年仍目標3成營收成長表現。

力旺主要的客戶包括晶圓代工廠、IDM以及IC設計廠，晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界、華虹宏力、Romh、SK Hynix、力晶等；IDM廠包括OKI、TOSHIBA、NXP、RENESAS等；而在IC設計廠，則以兩岸以及北美為客戶聚集地，台灣客戶數有226家、大陸有331家、北美則有168家。

依力旺的營運脈絡，每季的第一個月是營收高峰，因上季大部分的代工廠客戶都會在下季首月付權利金，通常每季的第一個月權利金都往上增加，第二個月權利金會下滑，第三個月更少。

展望近期營運，上半年為傳統淡季，第一季營收季減2%，但因營業費用減少13%，推升獲利逆勢成長季增12.8%，每股獲利1.51元。至於第二季，4月營收1.73億元，比1月1.83億元衰退，主因某個代工廠4月不用付權利金，若此因素排除，4月與1月持平，第二季展望成長。

力旺去年開始跨入STB、CMOS Sensor、指紋辨識和汽車等級應用。去年CIS已量產，目前最大客戶是日廠、第二大客戶為美國客戶，預計今年下半年會有65奈米CIS的產品量產，可應用在800萬畫素相機的應用，且目標瞄準千萬畫素，希望明年上半年量產；另外，CIS中已看到DRAM+Sensor整合在同一個晶片架構， DRAM產品可用到力旺的IP，為未來的成長機會

另外，力旺在高階驅動IC也有進展，去年初客戶開始導入55奈米的IP，已有三大台/韓/美客戶在先進製程量產，且之前這些客戶是用力旺競爭對手的方案，今年第一季已開始進入量產，估下半年55奈米的產品會大幅成長。

至於長期動能，力旺看好智慧型手機裡有更多的晶片需要使用力旺IP，再加上其它消費性電子以及穿戴應用、先進製程的導入以及IoT的興起。另外，指紋辨識去年和今年第一季都有客戶TAPE OUT，以台灣和中國的客戶為主，下半年進入量產。